浙江拜高 BEGINOR EP 6209 A/B 双组分环氧结构胶 适用于多种粘接需求,包括金属粘接、方舱或SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接、电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、锂电池模组内部结构胶粘接、软磁单元灌封和耐高温传感器灌封等
更新时间: 2024-09-15
拜高EP 6209 A/B是一种双组分环氧结构胶,适用于多种粘接需求,包括金属粘接、方舱或SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接、电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、锂电池模组内部结构胶粘接、软磁单元灌封和耐高温传感器灌封等。
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它具备多种应用场景和特点:
1. **应用领域**:这种结构胶适用于多种粘接需求,包括金属粘接、方舱或SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接、电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、锂电池模组内部结构胶粘接、软磁单元灌封和耐高温传感器灌封等 。
2. **产品特性**:双组分环氧结构胶通常具有出色的粘合强度和耐久性,能够粘接异质材料,形成绝缘效果并防腐蚀。它们还可以通过隐形接缝和顺畅粘合层提升产品外观,同时具备密封防水功能和抗冲击性 。
3. **工艺效率**:不同的产品可能提供不同的表面制备、开放时间和强度形成时间,以适应不同工艺的需求 。
4. **设计创新**:结构胶可以粘接丰富多样的基材,实现卓越的材料设计自由度,并有助于轻量化设计 。
5. **资源和产品**:3M™ Scotch-Weld™ 提供了硬质和柔性的双组分环氧胶粘剂,以满足不同严苛环境的需求 。
6. **联系信息**:如果您需要更多关于拜高EP 6209 A/B双组分环氧结构胶的信息或有其他问题,可以通过上海拜高的官方网站 或3M中国提供的联系方式 进行咨询。
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- 浙江拜高 BEGINOR SIPC 9003 中性透明单组分有机硅粘接密封胶 适用于各种电子设备的灌封,
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