厦门法国 波士胶 Bostik HP1020+Purbinder C1 溶剂型双组分聚氨酯交联粘合剂 主要用于软包装市场的层压应用

Bostik HP1020+Purbinder C1 是一种溶剂型双组分聚氨酯交联粘合剂系统，主要用于软包装市场的层压应用。这种粘合剂系统适用于各种薄膜/薄膜以及薄膜/铝箔的层压，展现出与滑爽剂的良好兼容性，并且对印刷薄膜具有高润湿性。通常情况下，待粘接的表面可以是印刷的、未印刷的或金属化的 。

HP1020+Purbinder C1 的智能优势包括：

在铝材上的良好粘附性，增加了设计选项。

无双酚A（BPA-free），符合高安全标准。

对印刷薄膜的高润湿性，实现强大的粘合性能 。

相关的市场和应用领域包括但不限于：

需要高润湿性和良好粘附性的软包装层压应用。

对于铝箔等材料的层压，提供更强的粘接性能。

此外，Bostik 在全球拥有多个研发中心，具有优异的产品研发能力和创新能力，能够为客户提供价格合理、品质优异的产品解决方案 。Bostik 不断扩展其研发能力，包括在亚洲研发中心的扩建，以满足亚太地区胶粘剂和密封剂市场的需求，该市场预计在2022-2027年间年复合增长率将超过6%.

它具有以下几个显著优点：

良好的铝材粘附性：这一特性增加了设计选项，使得产品可以更好地适应不同的包装需求，尤其是在需要与铝箔等材料进行复合的包装解决方案中。

无双酚A（BPA-free）：Bostik HP1020+Purbinder C1 遵循高安全标准，不含双酚A，这对于食品包装材料来说是一个重要的考量因素，因为BPA可能对人体健康产生不利影响。

高润湿性：该粘合剂系统对印刷薄膜具有高润湿性，这有助于实现更强的粘合性能，确保层压材料的牢固结合。