厦门乐泰LOCTITE ABLESTIK 2700HT
更新时间: 2024-09-19
LOCTITE ABLESTIK 2700HT LOCTITE ABLESTIK 2700HT,混合树脂体系,芯片贴装 LOCTITE® ABLESTIK 2700HT芯片贴装胶专为无铅阵列封装而设计。这种粘合剂对于SiP或MCM管芯贴装应用中的小针点胶来说是理想选择。 良好的加工性 优异的析出性能 高电导率 高导热性 7.4 kg-f 2.0 ppm 2.0 ppm 热+紫外线 芯片焊接 1950.0 N/mm² (283110.0 psi ) 4.1 kg-f
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立即咨询厦门LOCTITE 厦门ABLESTIK 24 厦门LOCTITE 厦门ABLESTIK 24、环氧树脂、装配、非导电胶 推荐将 厦门LOCTITE® 厦门ABLESTIK 24 用于连接透明材料,如玻璃及需要薄粘接层的地方。这种粘合剂能承受 90℃ 高温的连续曝烤,以及 120℃ 高温的短时间曝烤。 室温固化 金属, 陶瓷, 聚碳酸酯, 聚苯乙烯:发泡聚苯乙烯 环氧树脂 双组份 混合的 800.0 mPa.s (cP)
厦门LOCTITE 厦门ABLESTIK 45 厦门LOCTITE 厦门ABLESTIK 45、环氧树脂、装配、通用型、粘合剂 厦门LOCTITE® 厦门ABLESTIK 45 是一种通用型粘合剂,特别适用于将金属等不同基材粘接到塑料上。它被设计用于需要抗冲击性和抗剥离性的地方。厦门LOCTITE 厦门ABLESTIK 45 可与多种催化剂配合使用。
厦门LOCTITE 厦门ABLESTIK 5020 厦门LOCTITE 厦门ABLESTIK 5020、环氧薄膜、装配、玻璃支撑粘合剂 厦门LOCTITE® 厦门ABLESTIK 5020 玻璃支撑粘接薄膜是 ABLEFILM 550 粘接薄膜的高纯度版本。为微电子包封的连接和密封应用所设计。该粘接薄膜符合 MIL-STD-883 方法 5011 的要求。
厦门LOCTITE 厦门ABLESTIK 550 厦门LOCTITE 厦门ABLESTIK 550、环氧薄膜、装配 厦门LOCTITE® 厦门ABLESTIK 550 粘接薄膜系为微电子封装的粘接和密封应用所设计。固化过程中,这种粘合薄膜会释放出甲醇、水和氨。不推荐在密封包装中使用 厦门LOCTITE 厦门ABLESTIK 550 粘合剂。 4.8 5700.0 psi 热+紫外线 30.0 分钟 电影 0.2 W/mK 环氧树脂 105.0 °C
厦门LOCTITE 厦门ABLESTIK 570 厦门LOCTITE 厦门ABLESTIK 570、环氧薄膜、装配 厦门LOCTITE® 厦门ABLESTIK 570 系为基板粘接所设计。 3.57 3600.0 psi 热+紫外线 3.0 小时 电影 0.28 W/mK 环氧树脂 140.0 °C 玻璃纤维织物
厦门LOCTITE 厦门ABLESTIK 8175 厦门LOCTITE 厦门ABLESTIK 8175, 一种普通导电、丝网可印刷热传导粘合剂。 厦门LOCTITE® 厦门ABLESTIK 8175是一种导电粘合剂,用作焊料替代品和用于微电子互连应用中。
厦门LOCTITE 厦门ABLESTIK 2033SC 厦门LOCTITE 厦门ABLESTIK 2033SC,混合树脂体系,芯片贴装 厦门LOCTITE® 厦门ABLESTIK 2033SC芯片贴装粘合剂专为高产量智能卡粘接应用而设计。与各种密封剂化学物质兼容。 非导电 单组分 工作寿命长 低渗出 固化速度:快速固化, 应力:应力 29.0 ppm 14.0 ppm 4.0 ppm 热+紫外线 10.0 秒 60.0 秒 90.0 秒 芯片焊接 60.0 N/mm² (8600.0 psi )...
厦门LOCTITE 厦门ABLESTIK 2200D 厦门LOCTITE 厦门ABLESTIK 2200D,混合树脂体系,芯片贴装,导电粘合剂 厦门LOCTITE® 厦门ABLESTIK 2200D导电芯片贴装粘合剂专为高可靠性引线框架封装应用而设计。 低应力 在金属引出线框架具有优异的热/湿附着力 低吸湿性 快速固化 12.7 kg-f 热+紫外线 芯片焊接 83.0 N/mm² (12000.0 psi ) 6.3 kg-f 62.0 ppm/°C
厦门LOCTITE 厦门ABLESTIK 2600K 厦门LOCTITE 厦门ABLESTIK 2600K,温度管理,芯片贴装,导电粘合剂 厦门LOCTITE® 厦门ABLESTIK 2600K粘合剂专为需要从芯片中高散热的温度管理应用而设计。这种粘合剂采用独特的悬浮系统,它含有悬浮在溶剂载体中的银、热塑性塑料和热固性树脂颗粒。一旦材料完全固化和溶剂蒸发,该粘合剂将具有极高的含银量。
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