厦门乐泰3119 LOCTITE ABLESTIK 3119
更新时间: 2024-09-13
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LOCTITE ABLESTIK ABP 8038
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厦门LOCTITE 厦门ABLESTIK 24 厦门LOCTITE 厦门ABLESTIK 24、环氧树脂、装配、非导电胶 推荐将 厦门LOCTITE® 厦门ABLESTIK 24 用于连接透明材料,如玻璃及需要薄粘接层的地方。这种粘合剂能承受 90℃ 高温的连续曝烤,以及 120℃ 高温的短时间曝烤。 室温固化 金属, 陶瓷, 聚碳酸酯, 聚苯乙烯:发泡聚苯乙烯 环氧树脂 双组份 混合的 800.0 mPa.s (cP)
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"厦门LOCTITE 厦门ABLESTIK 2000 厦门LOCTITE 厦门ABLESTIK 2000,混合树脂体系,导电芯片贴装粘合剂 厦门LOCTITE® 厦门ABLESTIK 2000导电芯片粘接剂专为无铅塑料焊球阵列封装和焊球阵列封装而设计。该产品能够承受无铅焊料在260°C所需的高回流温度。适用于更高12.7 x 12.7 mm的芯片尺寸。
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关键词:
- 德国汉高LOCTITE ABLESTIK 8700E ABLESTIK/爱博斯迪科
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- 汉高LOCTITE ABLESTIK QMI529HT IC 和元件连接 芯片封装
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- 德国汉高LOCTITE ABLESTIK 8700E ABLESTIK/爱博斯迪科_COPY
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- 德国汉高LOCTITE ABLESTIK WBC 8988UV
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