厦门拜高 BEGINOR PUR 6127 双组分无溶剂型聚氨酯灌封胶(常温/加热)适用于电子线路板和元器件的密封,尤其适合在恶劣环境下使用,例如潮湿或腐蚀性环境
更新时间: 2024-09-10
拜高PUR 6127是一种双组分无溶剂型聚氨酯灌封胶,适用于电子线路板和元器件的密封,尤其适合在恶劣环境下使用,例如潮湿或腐蚀性环境。
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拜高PUR 6127是一种双组分无溶剂型聚氨酯灌封胶,适用于电子线路板和元器件的密封,尤其适合在恶劣环境下使用,例如潮湿或腐蚀性环境。
这种灌封胶具有以下特性:
1. **无溶剂**:作为无溶剂型产品,它在固化过程中不会产生溶剂挥发,有利于环境保护和生产安全 。
2. **柔韧性**:聚氨酯灌封胶通常具有良好的柔韧性和弹性,这使得它能够承受震动和冲击,同时保护电子元件 。
3. **电绝缘性**:它具有优良的电绝缘性能,适用于电子线路板和元器件的密封,尤其适合在恶劣环境下使用,例如潮湿或腐蚀性环境 。
4. **耐温性**:聚氨酯灌封胶能够适应较宽的温度范围,一般可以在-60℃至120℃之间使用,具体耐温范围可能根据不同产品有所变化 。
5. **粘接性**:对多种材料如金属、塑料等具有良好的粘接性,有助于提高电子器件的结构稳定性 。
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采购:厦门拜高 BEGINOR PUR 6127 双组分无溶剂型聚氨酯灌封胶(常温/加热)适用于电子线路板和元器件的密封,尤其适合在恶劣环境下使用,例如潮湿或腐蚀性环境
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