厦门拜高 BEGINOR EP 6108 透明双组分环氧灌封胶 适用于大功率电子元器件、高功耗要求的模块和电路板的灌封保护
更新时间: 2024-09-18
拜高 EP 6108 是一种透明双组分环氧灌封胶,适用于大功率电子元器件、高功耗要求的模块和电路板的灌封保护。
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拜高 EP 6108 是一种透明双组分环氧灌封胶,适用于大功率电子元器件、高功耗要求的模块和电路板的灌封保护。
具有以下特性和应用:
- 透明色环氧灌封料,能够提供良好的透明度。
- 抵抗湿气、污物和其他大气组分,具有防潮、防尘等特性。
- 高强度,优异的粘结性、抗开裂性和韧性。
- 无溶剂,无固化副产物,有利于环保和操作安全。
- 在-45-90℃间具有稳定的机械和电气性能,适合在较宽的温度范围内使用。
- 适用于大功率电子元器件、高功耗要求的模块和电路板的灌封保护。
- 特别适用于硬灯条、显示模块、光电传感器、智能水表等光电显示器件和制品。
产品包装为5kg/桶或10kg/桶。
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