厦门拜高 BEGINOR EP 6113 耐高温型双组分环氧灌封胶 适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器、仪表等有较高导热要求的产品的封装保护，提供良好的粘接性和耐温性

    拜高EP 6113是拜高品牌的一款耐高温型双组分环氧灌封胶，适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器、仪表等有较高导热要求的产品的封装保护，提供良好的粘接性和耐温性。

    具有以下特性和用途：

1. **适用领域**：适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器、仪表等有较高导热要求的产品的封装保护，提供良好的粘接性和耐温性能 。

2. **产品特性**：该产品具有韧性好、硬度高，优异的粘结性、抗开裂性，电绝缘性能稳定，较高Tg点（玻璃化转变温度）可在130℃-150℃下长期使用，且具有很高的导热性，较低膨胀系数 。

3. **使用工艺参数**：混合比为A：B=8:1重量比，混合后操作时间为2小时（25℃），凝胶时间约为6小时（25℃） 。

4. **硬化物特性**：具有较高的邵氏硬度（≥90），吸水率低（＜0.1%），导热系数大于0.5 W/(m.K)，介电强度和体积电阻率也表现出色 。

5. **包装及储存**：A组分24kg/桶，B组分3kg/瓶，须避光、避热、密封保存，有效期为一年 。

6. **工作环境范围**：工作温度范围从-60℃至250℃，具备良好的耐高温性 。

7. **操作使用工艺**：使用前需将A、B组分按照正确的比例混合均匀，B组分在存放过程中可能会出现结晶或结块，使用前可将其置于80℃烘箱中融化，再冷至室温后使用，不影响产品性能 。

8. **固化条件**：可以选择80℃*3小时或25℃*24小时进行固化处理 。

如果您需要进一步的产品资料或有其他疑问，可以通过在线留言、邮件、电话或直接联系拜高高材销售人员及各分销商处获得更多信息 。