厦门拜高 BEGINOR TCMP GP8835液态导热填缝剂 适用于锂电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周边产品、热源与散热器间的应用

拜高TCMP GP8835液态导热填缝剂是一种双组份室温快速固化导热凝胶垫片，适用于锂电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周边产品、热源与散热器间的应用 。

  具有以下特点和应用：

- **产品特点**：1:1混合比例（触变式），低应力应用，操作方便，加热可以加速反应，低硬度微粘，铂金催化使得硅氧烷挥发物极低，符合ROHS、无卤、REACH认证 。

- **典型应用**：适用于锂电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周边产品、热源与散热器间的应用 。

- **产品参数**：颜色为Part A黄色和Part B白色，密度2.40 g/cm³，混合粘度(20rpm)为240,000 cps，保质期为9个月，固化后硬度Shore 00=60，抗拉强度0.4 Mpa，伸长率350%，使用温度范围-60~200℃，导热系数2.0 W/m*K 。

- **使用方法**：将AB组分主剂与固化剂按1:1混合，使用胶枪或自动计量器混合以避免气泡生成，不建议手动混合。施胶后，将混合胶涂到基材上，并与零件配合，在工作时间内夹住定位以达到处理强度或间隙厚度 。