厦门拜高 BEGINOR TCMP GP 35 高性能导热垫片 适用于锂电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周边产品，以及热源与散热器间的应用

拜高 TCMP GP 35 是一种高性能的导热垫片，属于 BESIL TCMP 液态导热填缝剂系列，适用于锂电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周边产品，以及热源与散热器间的应用。

  这种产品是一种双组份室温快速固化导热凝胶垫片，具有以下特性和应用：

1. **1:1 混合比**：主剂与固化剂按重量或体积比为 1:1 混合，方便操作。

2. **低应力应用**：适合低应力环境，减少对电子元件的压力。

3. **加热加速反应**：固化过程可通过加热加速，适应快速生产需求。

4. **铂金催化**：采用铂金催化，硅氧烷挥发物极低，环保且安全。

5. **符合国际标准**：符合 ROHS、无卤、REACH 认证，确保产品环保和安全。

6. **应用领域广泛**：适用于锂电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周边产品，以及热源与散热器间的应用。

7. **操作方便**：液态导热凝胶垫片易于操作，可自动控制供料，减少浪费。

8. **高适应性**：使用方便，可以消除装配公差，适应工业 4.0 的热界面材料需求。

9. **导热系数**：TCMP 导热系数为 2.0 W/mK，具有优异的热传导性能。

10. **颜色**：Part A 为黄色，Part B 为白色，混合后为米色。

产品参数包括：

- 密度：2.40 g/cm³

- 混合粘度：240,000 cps

- 保质期：9个月

- 硬度：Shore 00 = 60

- 抗拉强度：0.4 Mpa

- 伸长率：350 %

- 使用温度范围：-60~200 ℃

- 导热系数：2.0 W/m*K

使用说明建议使用配套胶枪或自动计量器混合，避免气泡生成。若温度过低或过高，会影响固化速度，建议车间恒温。同时，该产品与某些材料接触可能会影响硬化，使用前需要先测试 。