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厦门德国 Peters SD 2842 HAL 一种单组分丝网印刷导电墨水 其选用了特殊的碳材料和高质量石墨,即使在焊接后也能展现出的导电性

更新时间: 2024-09-18

Peters SD 2842 HAL 是一种单组分丝网印刷导电墨水,由于其选用了特殊的碳材料和高质量石墨,即使在焊接后也能展现出的导电性。这种导电墨水适用于滑动接触点,可以替代接触点上的黄金,用于制作交叉导体(交叉技术),以及创建印刷电阻。

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Peters SD 2842 HAL 是一种单组分丝网印刷导电墨水,由于其选用了特殊的碳材料和高质量石墨,即使在焊接后也能展现出的导电性。这种导电墨水适用于滑动接触点,可以替代接触点上的黄金,用于制作交叉导体(交叉技术),以及创建印刷电阻。



此外,SD 2842 HAL 还可用于银导电墨水的迁移保护、电子机械键盘、计算机薄膜键盘、开关接触点、低压电路、屏蔽区域和加热元件等应用。由于 SD 2842 HAL 的性能很大程度上取决于接触模块的条件,因此建议在实际使用条件下进行广泛的循环电阻测试。在使用 SD 2842 HAL 作为滑动接触时,建议印刷特别光滑的表面,并使用圆滑的滑块,并用适当的介质材料填补高度差异,以防止导电墨水损坏 。


SD 2842 HAL 墨水在焊接或热风整平时电阻几乎不会发生变化。如果碳导电墨水印刷在基板与铜的过渡区域,可能会由于铜和基材的热膨胀差异,在多次焊接等热应力下发生电阻变化。由于市场上助焊剂种类繁多,必须进行前期试验。如果碳导电墨水的电阻发生变化或电阻不足,或为避免助焊剂残留,建议用可剥离的焊接阻焊剂(阻焊膜)覆盖碳导电墨水。涂有 SD 2842 HAL 的板也可以在化学镀或电镀表面处理工艺(如化学镀镍金或电镀镍金)中处理,前提是它们已被可剥离的焊接阻焊剂保护。有关合适的焊接阻焊剂的更多信息,请参阅有关系列 SD 2950 可剥离焊接阻焊剂的技术报告以及应用信息表 AI 2/29 “选择标准和我们系列 SD 2950 可剥离焊接阻焊剂(焊接阻焊膜)的处理建议”。基本上,后续的保护涂层可以不干扰电阻而应用。例如,已经测试了 ELPEGUARD® 系列 SL 1301 ECO-FLZ 和 SL 1301 ECO-BAFLZ 以及厚膜清漆 TWIN-CURE® DSL 1600 E-FLZ/150。使用其他保护涂层系统时,请进行前期试验以确保兼容性 。


SD 2842 HAL 导电墨水专为铜表面印刷设计。在其他表面如 ENIG 上应用这种碳导电墨水是具有挑战性的。基材的污染会导致随后印刷的碳导电墨水附着力问题。如果这导致碳导电墨水剥落,建议预先清洁表面,例如使用 KIV PCB ProfiChem GmbH 提供的清洁剂 CME 137 或 Mac Dermid Electronics Solutions 提供的剥离剂 Ultrastrip 218 P。由于不同参数、材料反应、化学过程和机器的多种排列组合无法全部评估,我们推荐的参数应仅视为实验室条件下确定的指南。我们建议在您的生产环境中确定确切的过程限制,特别是关于与您的特定后续工艺的兼容性,以确保稳定的过程和更高质量的产品 。


SD 2842 HAL 的固化可以在通风烘箱或红外固化装置中进行。必须遵守固化条件(温度和时间),以便获得可重复的最终电阻/属性。不要将 SD 2842 HAL 导电墨水与烘箱中的其他漆系统同时固化,因为这可能会延迟它们的固化和/或增加电阻。在通风烘箱中固化 SD 2842 HAL 导电墨水的条件是:在 150 °C [302 °F] 下 45 分钟*。* 物体保持时间:从面板达到固化温度时开始测量固化时间。在红外固化装置中固化 SD 2842 HAL 导电墨水至少需要 2 分钟在 180 °C [356 °F]。通过前期试验确定烘箱的更佳温度曲线,以固化 SD 2842 HAL 导电墨水 。


Peters SD 2842 HAL 也用于制造热电偶,与其他碳基墨水相比,它展现出了不同的热电势和塞贝克系数。在一项研究中,使用 SD 2842 HAL 制造的热电偶在加热和冷却过程中显示出稳定的输出电压,这表明其具有作为热电材料的潜力 。


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