厦门德国 Peters PP 2794 TG170 一种无溶剂、单组分的导通孔填充膏 用于实现 HDI/SBU 技术（高密度互连/顺序构建）中导通孔的无泡、平整填充/封堵，之后可以进行平滑的绝缘层或金属化层的敷设

Peters PP 2794 TG170 是一种无溶剂、单组分的导通孔填充膏，用于实现 HDI/SBU 技术（高密度互连/顺序构建）中导通孔的无泡、平整填充/封堵，之后可以进行平滑的绝缘层或金属化层的敷设。

该产品具有以下特性：

- 通过丝网和模板印刷或真空封堵的方式进行应用，并且提供筒装形式。

- 储存条件为 5-10 °C [41-50 °F] 下至少有 6 个月的保质期。

- 具有高玻璃化转变温度 (Tg) 和低热膨胀系数。

- 可以填充直径大约在 0.1 至 2 毫米的导通孔，具体取决于导通孔的“长径比”。

- 符合 UL 94 标准中的更高阻燃等级 V-0。

- 具有优异的金属化性能、极低的体积收缩率，不会产生“碟形下沉”，并且所敷设的金属层不会产生裂纹或剥离。

- 良好的附着力和磨削性。

- 粘度约为 65000 mPas，密度约为 1.7 g/cm³，玻璃化转变温度 Tg 约为 171 °C [339,8 °F]，热膨胀系数 CTE 约为 18 ppm/°C (小于 Tg) 和 58 ppm/°C (大于 Tg)。铅笔硬度测试结果约为 9 H，并且具有良好的电气性能，如表面电阻和体积电阻均达到 ≥ 3.4 x 10^16 Ohm 和 ≥ 3.0 x 10^16 Ohm·cm，比较跟踪指数 (CTI) 约为 600 。

在加工使用 PP 2794 TG170 时，需要确保被涂覆的表面干净、无油、无氧化物，并且铜表面更好具有 2 微米的均方根表面粗糙度。在使用筒装产品前，需将筒直立存放，并在使用前轻微按下柱塞以排出顶部可能存在的气泡，避免在封堵过程中混入空气。干燥/固化时，建议在 150 °C [302 °F] 下固化约 60 分钟，根据厚印刷电路板的热吸收情况，固化时间可能需要延长。固化后，使用陶瓷滚轮或类似设备去除 PCB 上的任何剩余材料，然后可以使用 PCB 生产中常见的方法进行金属化处理 。