厦门德国 Peters SD 2768 NB 用于密封通孔的填孔膏 ，主要用于适应电路测试期间的真空环境

Peters SD 2768 NB是一种用于密封通孔的填孔膏，主要用于适应电路测试期间的真空环境。它能够防止焊锡渗透到元件侧以及助焊剂残留物在通孔中沉积。

以下是关于Peters SD 2768 NB的一些关键特性和应用信息：

- 基础材料为环氧树脂（ER）。

- 通过丝网印刷应用。

- 由于高固体含量，体积收缩率低，确保在更佳工艺控制下可靠填充通孔。

- 在金或其他金属表面无渗色，特别适用于通孔内垫（via-in-pad）应用。

- 出色的焊接锅抵抗力，也适用于无铅焊接工艺。

- 良好的电镀槽（无电解/电镀）抵抗力。

- 固化后的墨膜几乎不溶。

- UL认可的组件：根据UL 94，更佳火焰等级为V-0，UL文件编号E80315。

物理和机械性能方面，SD 2768 NB表现出对溶剂的抵抗性，包括异丙醇和10%碱性清洁剂，并且在室温下浸入二氯甲烷中30分钟无膨胀现象。此外，它还通过了热循环测试，并且具有出色的焊接锅抵抗力，可以在265°C [509 °F]和288°C [550.4°F]的条件下通过测试。

在电气性能方面，SD 2768 NB在20个周期的高湿度和100V直流电的电迁移测试中表现出无迁移现象。

加工方面，建议在使用前仔细阅读技术报告和相关出版物，并注意材料安全数据表中的安全预防措施、环境保护、运输、存储、处理和废物处置信息。混合比例为组分A：固化剂（组分B）= 5：1（按重量）。开罐后的墨水应在阴凉处储存，以延长使用时间。如果需要降低粘度以便于加工，可以稀释剂UV 5000或通用缓凝剂UZ 5100进行稀释。

填孔膏SD 2768 NB在固化后几乎不溶，因此需要仔细检查印刷结果，因为即使使用剥离剂也无法溶解墨水。此外，该填孔膏不适用于填充镀锡通孔，因为在重新焊接时，由于锡的熔化可能会导致填孔膏下垂。

产品的包装单位根据要求提供，保质期至少为9个月，存储条件为+5°C至+25°C [+41°F至+77°F]。