厦门德国 Peters SD 2361 series 填孔膏 主要用于封闭电路板上通孔的填孔膏

Peters SD 2361 系列是一种用于封闭电路板上通孔（via holes）的填孔膏，主要应用于防止在电路测试过程中的真空适应性问题，避免焊锡渗透到元件面以及助焊剂在孔中的沉积。

以下是关于这个系列的一些关键特性和应用指南：

1. **应用方式**：通过丝网印刷应用，适合于大通孔（大约0.5-1毫米）的填充，具有触变性调整，适用于大孔填充 。

2. **产品组成**：无溶剂的1组分系统，与含溶剂的2组分系统相比，具有更好的加工可靠性，几乎没有体积收缩和溶剂包裹 。

3. **固化方式**：可以与焊膏阻隔剂一起固化，具有优异的焊锅抵抗力，即使在无铅焊接过程中也能保持良好的性能 。

4. **环保特性**：具有出色的E-腐蚀抵抗力，并且是UL认可的组件，根据UL94标准，具有更佳的V-0阻燃等级 。

5. **电气特性**：具有高介电强度、高表面电阻率和高体积电阻率，确保了优良的绝缘性能 。

6. **安全与环境**：通过了NASA认可的ASTM E595排气测试，TML（总质量损失）为0.649%，CVCM（收集到的可挥发冷凝材料）为0.00%，表明在真空环境下使用时排气性能优异 。

7. **储存条件**：在密封的原始容器中至少有4个月的保质期，应存放在+5°C至+10°C[+41°F至+50°F]的环境中，并应避免霜冻 。

8. **加工建议**：在使用Peters SD 2361系列填孔膏之前，应确保待涂覆表面干净、干燥、无油脂和氧化物，铜表面更好具有2微米的平均表面粗糙度 。

9. **注意事项**：SD 2361系列填孔膏如果接触到金或其他金属表面，在受热时可能会产生渗血现象，影响焊性。因此，使用SD 2361系列填孔膏填充的孔必须通过焊膏阻隔剂隔开，或这些区域必须足够远离彼此 。

10. **不适用情况**：SD 2361系列填孔膏不适合用于填充已经镀锡的通孔，因为在重新焊接时熔化的锡可能会导致填孔膏下垂 。