厦门德国 Peters UV curing solder resists UV固化焊剂抗性材料 适用于柔性电路，在聚酯/聚酰亚胺/聚碳酸酯薄膜以及铜箔上具有出色的粘附性

Peters公司提供的UV固化焊剂抗性材料（UV curing solder resists）主要包括SD 2460/201 UV-FLEX-HF系列产品，适用于柔性电路，在聚酯/聚酰亚胺/聚碳酸酯薄膜以及铜箔上具有出色的粘附性。

这些产品具备以下特性：

1. 通过丝网印刷实现清晰的轮廓应用。

2. 适用于“打印和蚀刻”工艺。

3. 适用于交叉技术、有机和印刷电子。

4. 适用于柔性电路，在聚酯/聚酰亚胺/聚碳酸酯薄膜以及铜箔上具有出色的粘附性。

5. 能够抵抗热风整平（HAL）和无铅回流焊接。

6. 根据JPCA-ES01-2003和IEC 61249-2-21标准无卤素。

7. 白色焊剂抗性材料SD 2490/201 UV-FLEX-HF由于其非常高的反射率，可以优化LED的光发射。

8. 黑色焊剂抗性材料SD 2440/201 UV-FLEX-HF最小化基板的光反射，从而增加与LED的对比度。

此外，Peters的SD 2460/201 UV-FLEX-HF系列产品在物理和机械性能、电气性能方面都有明确的测试结果，如铅笔硬度、柔韧性、溶剂抵抗性、耐焊液性、玻璃化转变温度和热膨胀系数等，确保了产品的质量和可靠性。在加工过程中，需要注意避免直接的紫外线照射，并使用推荐的UV光源进行固化，固化能量至少为2500 mJ/cm²。对于多层印刷，每层中间层的固化能量为1500-2000 mJ/cm²，顶层为2500 mJ/cm²。白色焊剂抗性材料SD 2490/201 UV-FLEX-HF由于其反光特性，需要更高的UV光能量，大约3500 mJ/cm²，以确保更佳效果 。

Peters的UV固化焊剂抗性材料适用于多种电子应用，包括LED保护涂层和照明电子领域的黄色抗性PCB涂层。这些产品可以保护LED组件免受潮湿和其他气候条件的影响，并提供高透明度和黄色抗性，以满足光学性能和环境影响保护的高要求 。

在加工使用Peters的2-pack焊剂抗性材料ELPEMER时，推荐的工艺流程包括化学预处理和矽砖刷洗，以获得大约2微米的均匀粗糙度。丝网印刷过程中，使用特定张力和硬度的刮刀，以及适当的角度。印刷后，需要在室温下放置约10分钟，然后进行热风干燥或红外干燥。固化过程中，使用特定的UV光源和能量，以及碳酸钠溶液进行开发。最后，需要在150°C下进行最终固化60分钟 。

Peters还提供了多种电路印刷用的辅助产品，例如抗静电喷雾、清洁剂等，以确保在丝网印刷过程中的静电放电得到控制，设备和工具得到适当的清洁 。

此外，Peters的产品线还包括ELPEPCB®品牌的多种产品，如可剥离焊剂掩膜、通孔填充剂、堵塞膏、标记墨水、碳导电墨水、厚膜填充剂、热转印膏等，这些产品均适用于不同的电子制造工艺，如屏幕印刷、热固化、UV固化等 。

Peters的产品目录还包括了多种1-Part和2-Part的化学产品，例如标记墨水、焊剂抗性材料、共形涂层等，它们在电子行业中具有广泛的应用 。

Peters的产品在电子行业中以其出色的性能和质量而受到认可，特别是在LED保护涂层和照明电子领域，提供了多种解决方案以满足不同客户的需求 。