厦门德国 Peters SD 2149 SIT-HS 电镀抗蚀剂 且具有良好的铜和焊抗蚀剂的粘附性，同时在碱性介质中容易剥离

Peters SD 2149 SIT-HS 是一种用于二次成像技术（Secondary Imaging Technology, SIT）的电镀抗蚀剂，当一个印刷电路板（PCB）上需要同时进行 ENiG（无电解镍/金）和 OSP（有机可焊性保护）表面处理时使用。这种液体抗蚀剂在丝网印刷中具有高清晰度应用能力，能够实现150微米结构的表现，并且具有良好的铜和焊抗蚀剂的粘附性，同时在碱性介质中容易剥离 。

产品的固体含量、粘度和密度等物理特性都按照国际标准进行了测量和规定 。在使用之前，需要仔细阅读技术报告和相关出版物，并注意材料安全数据表（Material Safety Data Sheet, MSDS）中的安全预防措施、环境保护、运输、储存、操作和废物处理等详细信息 。

在生产环境中，建议根据具体的后续工艺确定确切的工艺限制，以确保制造过程的稳定性和产品质量 。安全建议包括在使用化学品时注意常见预防措施，确保工作场所通风装置的抽气单元位于溶剂源水平位置 。

预处理（清洁剂和微蚀刻）是必要的，以确保电镀抗蚀剂SD 2149 SIT-HS在ENiG过程中的更佳粘附性 。干燥条件、ENiG（无电解镍/金）处理、剥离步骤以及OSP（有机可焊性保护）表面处理的详细步骤和技术参数也在技术报告中有所描述 。

此外，该产品在剥离过程中会在介质中完全分解，因此随着负载的增加，溶液会变黑。废水处理方面，抗蚀剂主要由粘合剂和无机填料组成，粘合剂在剥离溶液中溶解并在中和过程中沉淀，填料可以通过过滤去除 。

标准包装为4罐每罐2公斤，总计8公斤 。如果您需要样品或技术文献，或者有任何问题需要咨询，可以联系Peters公司 。

请注意，以上信息仅供参考，具体应用和使用应根据产品技术数据表中的说明进行，并由用户自行评估产品的适用性 。