乌鲁木齐汉高 贝格斯 BERGQUIST SIL PAD TSP Q 2000(原Q-PAD 3) SIL PAD导热绝缘片 非粘接导热材料
更新时间: 2024-06-03
汉高 贝格斯 BERGQUIST SIL PAD TSP Q 2000 SIL PAD导热绝缘片 非粘接导热材料
铝箔基材,导热硅酯替换 材料
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