泰州汉高LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 微电子芯片键合
更新时间: 2021-09-23
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 贴片胶设计用于微电子芯片键合应用。
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产品描述
泰州LOCTITE 泰州ABLESTIK 84-1LMI 提供以下产品
特征:
技术:环氧树脂
外观:银色
固化: 热固化
产品优势:
● 导电
● 低流失
● 低释气
应用芯片贴装
酸碱度 5.5
填充物类型 银色
泰州LOCTITE 泰州ABLESTIK 84-1LMI 贴片胶设计
用于微电子芯片键合应用。 这种粘合剂非常适合
通过自动分配器或手动探针应用。
MIL-STD-883
泰州LOCTITE 泰州ABLESTIK 84-1LMI 符合 MIL-STD883 方法 5011 的要求。
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关键词:
采购:泰州汉高LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 微电子芯片键合
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