太原拜高 BEGINOR PUR 6127 双组分无溶剂型聚氨酯灌封胶（常温/加热）适用于电子线路板和元器件的密封，尤其适合在恶劣环境下使用，例如潮湿或腐蚀性环境

拜高PUR 6127是一种双组分无溶剂型聚氨酯灌封胶，适用于电子线路板和元器件的密封，尤其适合在恶劣环境下使用，例如潮湿或腐蚀性环境。

    这种灌封胶具有以下特性：

1. **无溶剂**：作为无溶剂型产品，它在固化过程中不会产生溶剂挥发，有利于环境保护和生产安全 。

2. **柔韧性**：聚氨酯灌封胶通常具有良好的柔韧性和弹性，这使得它能够承受震动和冲击，同时保护电子元件 。

3. **电绝缘性**：它具有优良的电绝缘性能，适用于电子线路板和元器件的密封，尤其适合在恶劣环境下使用，例如潮湿或腐蚀性环境 。

4. **耐温性**：聚氨酯灌封胶能够适应较宽的温度范围，一般可以在-60℃至120℃之间使用，具体耐温范围可能根据不同产品有所变化 。

5. **粘接性**：对多种材料如金属、塑料等具有良好的粘接性，有助于提高电子器件的结构稳定性 。