太原拜高 BEGINOR EP 6113 耐高温型双组分环氧导热灌封胶 主要用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器和仪表等产品的封装保护 尤其在需要较高导热性的应用场合

    拜高EP 6113是一种耐高温型的双组分环氧导热灌封胶，主要用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器和仪表等产品的封装保护，尤其在需要较高导热性的应用场合。这种灌封胶具有良好的粘接性、耐温性能、优异的电绝缘性以及稳定的物理化学性能，可在高温下长期使用而不会失去其主要特性。

  其特性包括但不限于以下几点：

- 优异的粘结性和抗开裂性

- 低CTE（热膨胀系数）线性膨胀系数

- 高导热性

- 电绝缘性好

- 较高的Tg点（玻璃化转变温度），可以在150℃到180℃的温度范围内长期使用

- 良好的防水和防潮性，吸水率极低

在物理性能方面，如粘度、密度、凝胶时间等，拜高EP 6113提供了一系列数据，帮助用户了解产品在实际应用中的行为表现。例如，A组分为米白色液体，B组分为棕黄色液体，其粘度、密度和凝胶时间等数据均符合相关标准 。

另外，固化后的特性也非常重要，包括固化前后的颜色、粘度、密度、混合比例、操作时间、凝胶时间以及硬度、导热系数、膨胀系数、玻璃化温度、剪切强度、介电强度、损耗因素、介电常数和体积电阻等 。