太原拜高 BEGINOR TCMP 8815 液态导热填缝剂 应用于锂电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周围产品、热源与散热器之间

拜高TCMP 8815是一种液态导热填缝剂，应用于锂电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周围产品、热源与散热器之间。

  具有以下特性和应用：

- 它是一种**双组份室温快速固化导热凝胶垫片**，1:1混合比（触变式），适用于低应力应用，操作方便，可以通过加热加速反应 。

- 该产品具有低硬度微粘特性，铂金催化，硅氧烷挥发物极低，符合ROHS、无卤、REACH认证 。

- 主要应用于锂电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周围产品、热源与散热器之间 。

- 液态导热凝胶垫片TCMP 8815的导热系数为2.0 W/mK，颜色为Part A黄色和Part B白色，混合后为米色 。

- 固化前具有高粘度，但保质期较长，为9个月在25℃下 。

- 固化条件可以是25℃下3小时，80℃下30分钟或100℃下20分钟 。

- 硬度为Shore 00=60，抗拉强度0.4 Mpa，伸长率350%，膨胀系数160 PPM 。

- 使用温度范围为-60~200℃，击穿电压20 KV/mm，体积电阻1*10^14 Ohm-cm，介电常数4.36 (1KHz) 。

- 阻燃等级为V-0 UL94 1mm 。