太原拜高 BEGINOR TCMP GP8835液态导热填缝剂 适用于锂电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周边产品、热源与散热器间的应用
更新时间: 2024-09-15
拜高TCMP GP8835液态导热填缝剂是一种双组份室温快速固化导热凝胶垫片,适用于锂电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周边产品、热源与散热器间的应用 。
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拜高TCMP GP8835液态导热填缝剂是一种双组份室温快速固化导热凝胶垫片,适用于锂电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周边产品、热源与散热器间的应用 。
具有以下特点和应用:
- **产品特点**:1:1混合比例(触变式),低应力应用,操作方便,加热可以加速反应,低硬度微粘,铂金催化使得硅氧烷挥发物极低,符合ROHS、无卤、REACH认证 。
- **典型应用**:适用于锂电池、汽车电子、通讯设施、计算机及周边产品、热源与散热器间的应用 。
- **产品参数**:颜色为Part A黄色和Part B白色,密度2.40 g/cm³,混合粘度(20rpm)为240,000 cps,保质期为9个月,固化后硬度Shore 00=60,抗拉强度0.4 Mpa,伸长率350%,使用温度范围-60~200℃,导热系数2.0 W/m*K 。
- **使用方法**:将AB组分主剂与固化剂按1:1混合,使用胶枪或自动计量器混合以避免气泡生成,不建议手动混合。施胶后,将混合胶涂到基材上,并与零件配合,在工作时间内夹住定位以达到处理强度或间隙厚度 。
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