太原拜高 BEGINOR SIGR 1100 系列耐高温导热硅脂 适用于需要高导热性能和良好稳定性的应用场合，例如高功率电子元件和散热片之间的填充

拜高SIGR 1100 系列是一系列耐高温导热硅脂，适用于需要高导热性能和良好稳定性的应用场合，例如高功率电子元件和散热片之间的填充。

  这些产品具备以下特性：

- 它们具有**导热率**在1.2至3.5 W/m·K之间，能够提供良好的热传导性能 。

- 这些硅脂具有**低沉降**的特性，适合在室温下储存 。

- 它们展现出**优越的耐高低温性**，能够在极端温度下保持性能稳定，同时具备**极好的耐气候、耐辐射**以及**优越的介电性能** 。

- 这些产品的**化学和机械稳定性**也非常出色，适合在各种环境下使用 。

这些硅脂适用于需要高导热性能和良好稳定性的应用场合，例如高功率电子元件和散热片之间的填充，它们可以迅速填充界面的微孔，降低界面热阻，有效降低电子元件的温度，延长其使用寿命并提高可靠性 。