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太原拜高 BEGINOR EP 6903 长期耐温高TG双组份环氧导热灌封胶 适用于电子电器、小家电、半导体电源模块的封装,以及汽车电子、照明、LED显示等行业

更新时间: 2024-09-16

拜高EP 6903是一款长期耐温高TG双组份环氧导热灌封胶,适用于电子电器、小家电、半导体电源模块的封装,以及汽车电子、照明、LED显示等行业。

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产品详情

  拜高EP 6903是一款长期耐温高TG双组份环氧导热灌封胶,适用于电子电器、小家电、半导体电源模块的封装,以及汽车电子、照明、LED显示等行业。


  具有以下特性:


1. **长期耐温性**:该产品具有高TG(玻璃化转变温度),能够承受长期高温环境,保持其物理和化学性能稳定 。

2. **导热性能**:作为导热灌封胶,它能有效传递热量,帮助散热,适用于需要散热管理的电子组件 。

3. **双组份配方**:需要按照指定比例混合A、B两组分,以确保更佳性能 。

4. **应用领域**:适用于电子电器、小家电、半导体电源模块的封装,以及汽车电子、照明、LED显示等行业 。


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采购:太原拜高 BEGINOR EP 6903 长期耐温高TG双组份环氧导热灌封胶 适用于电子电器、小家电、半导体电源模块的封装,以及汽车电子、照明、LED显示等行业
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