太原拜高 BEGINOR SIPA 8300 双组分常温热/加热固化灌封胶 适用于需要密封、防水和导热的场合

拜高SIPA 8300是一种双组分常温热/加热固化导热灌封胶，适用于需要密封、防水和导热的场合。

  具有以下特性和应用：

- 它是一种**双组分**、**常温或加热固化**的导热灌封胶，适用于需要密封、防水和导热的场合 。

- 该产品具有**良好的导热性能**，适用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护 。

- 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，并且完全固化后能实现其使用价值，如防水防潮、防尘、绝缘、导热等 。

- 拜高SIPA 8300的A组分为白色或灰色，B组分为红色或无色透明流体，混合比为A:B = 100:10 。

- 在25℃下，A组分的粘度为9,500cps，B组分为750cps 。

- 硬化条件为25℃下6小时或80℃下30分钟，固化后耐温范围为-60℃至260℃ 。