太原德国 Peters PP 2794 TG150 一种用于印刷电路板（PCB）的通孔填充剂 特别适用于高密度互连（HDI）和顺序构建（SBU）技术中的无泡平面填充/封堵通孔，并允许后续平滑绝缘层的应用

Peters PP 2794 TG150 是一种用于印刷电路板（PCB）的通孔填充剂，特别适用于高密度互连（HDI）和顺序构建（SBU）技术中的无泡平面填充/封堵通孔，并允许后续平滑绝缘层的应用。

以下是该产品的一些关键特性和应用指南：

1. **产品特性**：

   - 无溶剂的单组分系统。

   - 可通过丝网和模板印刷或真空填充的方式应用。

   - 存储在 4-8 °C 的条件下，保质期为 6 个月。

   - 可填充直径大约在 0.1 到 2 毫米的通孔，具体取决于通孔的“长径比”。

   - 允许填充厚的印刷电路板或具有更高“长径比”的通孔。

   - 具有优异的金属化能力，极低的体积收缩，无“碟形下沉”现象，无裂纹或剥离的金属化层，良好的附着力和良好的可磨性。

   - UL 认证组件：根据 UL 94，获得更佳阻燃等级 V-0，UL 文件编号 E80315。

2. **物理和机械性能**：

   - 玻璃化转变温度（Tg）约为 151 °C。

   - 热膨胀系数（CTE）在 Tg 以下约为 23 ppm/°C，Tg 以上约为 72 ppm/°C。

   - 铅笔硬度测试结果约为 9H。

   - 溶剂抵抗性测试通过。

3. **电气性能**：

   - 表面电阻大于或等于 3.4 x 10^16 欧姆。

   - 体积电阻大于或等于 3.0 x 10^16 欧姆·厘米。

   - 比较跟踪指数（CTI）在具有 CTI 600 的 FR 4 基材上约为 CTI 600。

4. **加工指南**：

   - 在使用前应仔细阅读技术报告和相关材料安全数据表。

   - 确保被涂覆表面清洁、干燥且无油脂或氧化物。

   - 存储墨盒时保持直立，并在使用前稍微按下柱塞以排出顶部的潜在气泡。

   - 推荐的丝网印刷参数包括使用特定规格的钢网布和低断开设置，使用硬度为 75 Shore A 的橡胶刮刀，尽可能高的刮刀压力（4 巴）和尽可能低的印刷速度。

   - 真空填充过程的参数包括真空度、印刷速度、浆料压力和头压力，这些参数仅供参考，可能需要根据具体情况进行调整。

   - 固化条件为在 150 °C 下固化约 60 分钟，具体时间可能因厚板的热吸收而有所延长。

   - 固化后，使用陶瓷滚筒或类似设备去除 PCB 上的任何剩余材料，然后可以使用 PCB 生产中常见的方法进行金属化。