上海拜高 BEGINOR EP 6666单组份低温环氧树脂胶黏剂 主要应用于指纹锁的粘接以及摄像模组CCD/CMOS边框的粘接，尤其适合于对温度敏感的元件的粘接

拜高EP 6666是一种单组份低温环氧树脂胶黏剂，它主要应用于指纹锁的粘接以及摄像模组CCD/CMOS边框的粘接，尤其适合于对温度敏感的元件的粘接 。

  这种单组份环氧胶黏剂的优势在于它不需要现场配料，减少了施工工序，避免了多组份配料计量上的误差和混料不均匀对性能的影响，有利于自动化流水线生产 。

单组份环氧胶黏剂通常由环氧树脂、潜伏性固化剂和填料等组成，在低温或常温下保持稳定，加热后发生固化反应。这种潜伏性固化剂可以是酮亚胺类化合物、铝硅酸盐分子筛吸附型等，它们在加热时放出活泼基团，引发环氧树脂的固化 。

此外，单组份环氧胶黏剂可能还会包含增韧剂，如羧基液体丁腈橡胶、聚硫橡胶等，这些增韧剂能降低胶黏剂的脆性，增加韧性，同时不影响胶的其他主要性能 。填料的使用则可以进一步提升胶黏剂的机械性能和耐热性等 。