上海拜高 BEGINOR EP 6618 低温固化环氧粘接胶 主要应用于LED背光模组透镜的粘接以及摄像模组CCD/CMOS边框的粘接，特别适合用于对温度敏感元件的粘接

拜高EP 6618是一种低温固化的单组份环氧粘接胶，主要应用于LED背光模组透镜的粘接以及摄像模组CCD/CMOS边框的粘接，特别适合用于对温度敏感元件的粘接。

这种产品具有以下特性和应用场景：

1. **颜色与包装**：颜色为黑色，包装规格有30cc/pcs, 100ml, 1L 。

2. **产品特性**：EP 6618具有高附着力和低吸水率，适用于多种材料的粘接，并具有良好的储存稳定性 。

3. **应用领域**：主要应用于LED背光模组透镜的粘接以及摄像模组CCD/CMOS边框的粘接，特别适合用于对温度敏感元件的粘接 。

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此外，拜高化学提供的其他产品，如BECOAT 9007硅树脂三防披敷胶，固化后可形成透明保护膜，具有防水防潮防尘防腐的作用，延长电子线路板的寿命 。而BEEP 6118透明塑料件和金属环氧粘接胶则是一种室温快速固化的环氧树脂胶，适用于自动化制程，具有高强度、优异的粘结性以及良好的耐高低温性能 。