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汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500 适用于低应力界面应用的隙填充材料
汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500 适用于低应力界面应用的隙填充材料

汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500 适用于低应力界面应用的隙填充材料

更新时间: 2024-09-22

汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500 是一种高性能的隙填充材料,主要用于低应力界面应用。以下是关于该产品的一些基本信息:1. 产品类型:隙填充材料2. 品牌:汉高BERGQUIST3. 型号:TGF 1500产品特点:- 低应力:适用于低应力界面,有助于减少因应力集中导致的材料疲劳或损坏。- 高填充性:能够填充较大的间隙,确保材料之间的良好接触和结合。- 良好的粘接性:与多种材料(如金属、塑料等)具有优异的粘接性能,确保结构的稳定性。- 耐温性:在一定温度范围内保持性能稳定,适用于多种工作环境。- 耐化学性:对常见化学物质具有良好的抵抗力,适用于化学环境较为复杂的应用...

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产品详情

简介:


汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500 是一种高性能的隙填充材料,主要用于低应力界面应用。以下是关于该产品的一些基本信息:

1. 产品类型:隙填充材料
2. 品牌:汉高BERGQUIST
3. 型号:TGF 1500

产品特点:
- 低应力:适用于低应力界面,有助于减少因应力集中导致的材料疲劳或损坏。
- 高填充性:能够填充较大的间隙,确保材料之间的良好接触和结合。
- 良好的粘接性:与多种材料(如金属、塑料等)具有优异的粘接性能,确保结构的稳定性。
- 耐温性:在一定温度范围内保持性能稳定,适用于多种工作环境。
- 耐化学性:对常见化学物质具有良好的抵抗力,适用于化学环境较为复杂的应用场景。

应用领域:
- 电子行业:用于电子组件的固定和保护,减少振动和冲击对电子设备的影响。
- 汽车行业:用于汽车零部件的粘接和密封,提高车辆的耐用性和安全性。
- 航空航天:在航空航天领域,用于结构件的粘接和密封,确保在极端环境下的性能。
- 工业制造:在各种工业制造过程中,用于提高产品的结构强度和密封性能。

使用方法:
- 表面处理:确保粘接表面干净、无油污、无水分。
- 混合:按照产品说明进行混合,确保材料均匀。
- 施胶:将混合好的隙填充材料均匀涂抹在需要粘接的表面。
- 固化:根据产品说明进行固化,固化时间可能因环境温度和湿度而异。

请注意,以上信息是基于一般隙填充材料的描述,具体产品的性能和使用方法可能会有所不同。建议在使用前仔细阅读汉高BERGQUIST TGF 1500的产品说明书,以确保正确使用并达到更佳效果。如果需要更详细的技术参数或产品规格,可以联系汉高BERGQUIST的官方渠道获取。

使用场景:


汉高(Henkel)是一家全球性的化学品和消费品公司,其产品线包括多种工业和消费用途的粘合剂、密封剂和表面处理产品。BERGQUIST是汉高旗下的一个品牌,专注于提供电子和电气行业的材料解决方案。

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500 是一种隙填充材料,通常用于电子和电气设备的组装过程中,以填补组件之间的空隙,提供机械稳定性和电气绝缘。以下是一些可能的使用场景:

1. 电子设备组装:在电子设备如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的组装过程中,隙填充材料可以用来填充组件之间的空隙,防止外部污染物进入,同时提供一定的机械支撑。

2. 汽车电子:在汽车电子系统中,隙填充材料可以用于保护敏感的电子组件,如传感器、控制器等,防止由于振动或温度变化引起的机械应力。

3. 工业控制设备:在工业自动化和控制设备中,隙填充材料可以用于保护电路板和电子组件,减少由于环境因素(如湿度、灰尘、温度变化)对设备性能的影响。

4. 医疗设备:在医疗设备中,隙填充材料可以用于确保设备的密封性,防止液体和细菌的侵入,同时提供必要的机械保护。

5. 航空航天:在航空航天领域,隙填充材料可以用于飞机和航天器的电子组件,以应对极端的温度和压力条件。

6. LED照明:在LED照明设备中,隙填充材料可以用于保护LED芯片和驱动电路,提高产品的可靠性和寿命。

7. 太阳能光伏:在太阳能光伏模块中,隙填充材料可以用于保护太阳能电池和电路,提高模块的耐久性和效率。

8. 消费电子产品:在各种消费电子产品中,隙填充材料可以用于提高产品的防水、防尘性能,以及提供额外的机械保护。

这些使用场景通常要求隙填充材料具有良好的粘接性、耐温性、耐化学性和电气绝缘性。BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500 作为一种低应力界面应用的隙填充材料,可能具备这些特性,以满足不同应用的需求。

注意事项:


汉高(Henkel)是一家全球性的化学品和消费品公司,其产品线包括多种工业和消费用途的粘合剂、密封剂和表面处理产品。BERGQUIST是汉高旗下的一个品牌,专注于提供电子和工业应用的热管理解决方案。

BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500 是一种隙填充材料,通常用于电子和工业应用中,以填充两个表面之间的间隙,提供良好的热传导和机械稳定性。以下是一些可能的使用场景和使用时的注意事项:

### 使用场景:
1. 电子设备:用于填充电子组件和散热器之间的间隙,以提高热传导效率。
2. 汽车行业:用于发动机、传感器和其他高温部件的热管理。
3. 航空航天:用于飞机和航天器的热管理系统,以确保设备在极端温度下正常工作。
4. 工业设备:用于各种工业机械和设备的热接口,以提高能效和可靠性。
5. 建筑行业:用于建筑隔热和热桥管理,以提高建筑物的能源效率。

### 使用注意事项:
1. 表面清洁:在应用隙填充材料之前,确保接触表面干净、无油脂和无灰尘。
2. 混合比例:如果产品需要混合使用,确保按照制造商的指导比例正确混合。
3. 固化时间:遵循制造商推荐的固化时间,以确保材料达到更佳性能。
4. 温度范围:确保应用环境在产品规定的温度范围内,以避免材料性能下降。
5. 安全防护:在操作过程中,应穿戴适当的个人防护装备,如手套、护目镜等。
6. 储存条件:按照制造商的储存指南存放产品,以保持其稳定性和有效性。
7. 环境影响:在处理和处置产品时,应考虑其对环境的潜在影响,并遵循当地的环保法规。
8. 技术数据:在应用前,应仔细阅读并理解产品的数据表和技术规格,以确保正确使用。

请注意,这些是一般性的建议,具体的使用场景和注意事项可能会根据产品的具体型号和应用要求有所不同。在使用任何材料之前,更好咨询制造商提供的详细技术文档和安全数据表(MSDS)。

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采购:汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500 适用于低应力界面应用的隙填充材料
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