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汉高BERGQUIST LIQUI FORM TLF 6000HG 单组分灰色、有机硅基的热界面凝胶
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汉高BERGQUIST LIQUI FORM TLF 6000HG 单组分灰色、有机硅基的热界面凝胶

更新时间: 2024-09-22

汉高BERGQUIST LIQUI FORM TLF 6000HG 是一种高性能的热界面凝胶,主要用于电子设备中,以提高热传导效率,确保设备在高温环境下稳定运行。以下是对该产品的简要介绍:1. 产品类型:单组分灰色、有机硅基热界面凝胶。2. 应用领域:适用于各种电子设备,如CPU、GPU、电源模块、LED灯具等,用于填充散热器与热源之间的微小空隙,提高热传导效率。3. 热导率:该产品具有较高的热导率,能够有效地将热量从热源传导到散热器,降低设备的工作温度。4. 固化特性:单组分设计,无需混合,使用方便。在接触热源后,凝胶会逐渐固化,形成稳定的热传导层。5. 耐温性:具有良好的耐温性能,能够在广...

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简介:


汉高BERGQUIST LIQUI FORM TLF 6000HG 是一种高性能的热界面凝胶,主要用于电子设备中,以提高热传导效率,确保设备在高温环境下稳定运行。以下是对该产品的简要介绍:

1. 产品类型:单组分灰色、有机硅基热界面凝胶。

2. 应用领域:适用于各种电子设备,如CPU、GPU、电源模块、LED灯具等,用于填充散热器与热源之间的微小空隙,提高热传导效率。

3. 热导率:该产品具有较高的热导率,能够有效地将热量从热源传导到散热器,降低设备的工作温度。

4. 固化特性:单组分设计,无需混合,使用方便。在接触热源后,凝胶会逐渐固化,形成稳定的热传导层。

5. 耐温性:具有良好的耐温性能,能够在广泛的温度范围内保持稳定的热传导效果。

6. 电气绝缘性:由于是有机硅基材料,具有良好的电气绝缘性能,可以安全地用于电子设备中。

7. 环境适应性:耐化学腐蚀,能够在各种环境下保持性能稳定。

8. 操作简便:易于涂抹和应用,可以手动或使用自动化设备进行点胶。

9. 环保性:符合环保要求,不含有害物质,对环境和人体健康友好。

10. 包装:通常以小包装或大包装的形式提供,以满足不同用户的需求。

请注意,具体的产品规格、性能参数和使用方法,建议参考汉高BERGQUIST的官方技术数据表或产品说明书,以获取最准确的信息。

使用场景:


汉高BERGQUIST LIQUI FORM TLF 6000HG 是一种单组分、灰色、有机硅基的热界面凝胶,通常用于电子设备中,以提高热传导效率,确保设备在运行过程中能够良好地散热。以下是一些可能的使用场景:

1. CPU与散热器之间的热传导:在计算机、服务器和其他电子设备的CPU与散热器之间使用,以减少热阻,提高散热效率。

2. GPU散热:图形处理单元(GPU)在高负载下会产生大量热量,使用热界面凝胶可以确保热量快速传递到散热器。

3. 电源模块:在电源模块和其他高功率电子组件中使用,以提高热传导效率。

4. LED照明:LED灯具在长时间使用后可能会发热,使用热界面凝胶可以提高散热效果,延长LED的使用寿命。

5. 汽车电子:在汽车电子系统中,如传感器、控制器等,使用热界面凝胶可以提高散热性能,确保系统稳定运行。

6. 工业控制设备:在工业自动化和控制系统中,使用热界面凝胶可以提高设备的热稳定性和可靠性。

7. 通信设备:在通信基站、交换机等设备中,使用热界面凝胶可以提高散热效率,确保设备在高温环境下正常工作。

8. 消费电子产品:在智能手机、平板电脑等消费电子产品中,使用热界面凝胶可以提高散热性能,保护内部组件。

9. 医疗设备:在一些需要控制温度的医疗设备中,使用热界面凝胶可以确保设备在运行过程中保持稳定的温度。

10. 航空航天:在航空航天领域,热界面凝胶可以用于敏感电子设备的热管理,确保在极端环境下的可靠性。

使用热界面凝胶时,通常需要考虑其热导率、粘稠度、固化时间、耐温范围和化学稳定性等因素,以确保其在特定应用中的性能和可靠性。

注意事项:


汉高BERGQUIST LIQUI FORM TLF 6000HG 是一种单组分、灰色、有机硅基的热界面凝胶,通常用于电子设备中,以提高热传导效率,确保设备在运行过程中能够良好地散热。以下是一些可能的使用场景和使用时的注意事项:

### 使用场景:
1. CPU与散热器之间的热传导:用于计算机、服务器和其他电子设备的中央处理器(CPU)与散热器之间的热传导。
2. GPU与散热器之间的热传导:用于图形处理单元(GPU)与散热器之间的热传导。
3. 功率模块的热管理:在电源转换器、变频器等功率模块中,用于提高热传导效率。
4. LED照明:在LED照明设备中,用于提高LED芯片与散热器之间的热传导。
5. 汽车电子:在汽车电子系统中,用于提高电子组件的热传导效率。
6. 工业控制设备:在工业控制设备中,用于提高热传导效率,确保设备稳定运行。

### 使用注意事项:
1. 清洁表面:在应用热界面凝胶之前,确保接触表面干净、无尘、无油脂,以确保良好的热传导。
2. 适量使用:不要使用过量的热界面凝胶,以免造成溢出或不必要的浪费。
3. 避免接触:在操作过程中,避免热界面凝胶接触到皮肤和眼睛,如果不慎接触,应立即用大量清水冲洗,并寻求医疗帮助。
4. 储存条件:应按照制造商的指导储存热界面凝胶,通常需要避免高温、直接阳光照射和潮湿环境。
5. 使用工具:使用适当的工具(如刮刀或专用的点胶设备)来涂抹热界面凝胶,以确保均匀分布。
6. 固化时间:某些热界面凝胶可能需要一定的固化时间,确保在固化后才开始使用设备。
7. 兼容性:在使用前,应检查热界面凝胶与设备材料的兼容性,以避免化学反应或损害。
8. 安全操作:在操作过程中,应遵循所有安全规程,包括佩戴适当的个人防护装备。

请注意,这些是一般性的建议,具体的使用场景和注意事项可能会根据产品的具体规格和制造商的指导而有所不同。在使用任何热界面凝胶之前,应仔细阅读产品说明书和安全数据表(MSDS),以确保正确和安全地使用产品。

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