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汉高 BERGQUIST TGP HC5000 导热,低模量,玻璃纤维加固,硅胶垫片GAP填充材料

更新时间: 2024-09-22

汉高(Henkel)是一家全球知名的化学品和消费品公司,其产品广泛应用于工业、建筑、汽车、电子等多个领域。BERGQUIST是汉高旗下的一个品牌,专注于提供各种高性能的热管理解决方案。TGP HC5000是BERGQUIST品牌下的一款产品,它是一种导热、低模量、玻璃纤维加固的硅胶垫片,通常用于电子设备的热管理。以下是对BERGQUIST TGP HC5000硅胶垫片的一些基本介绍:1. 导热性能:TGP HC5000具有优良的导热性能,能够有效地将热量从热源传导到散热器或其他散热设备,从而帮助电子设备保持在适宜的工作温度。2. 低模量:低模量意味着这种材料在受到压力时能够提供良好的柔韧性和弹...

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简介:


汉高(Henkel)是一家全球知名的化学品和消费品公司,其产品广泛应用于工业、建筑、汽车、电子等多个领域。BERGQUIST是汉高旗下的一个品牌,专注于提供各种高性能的热管理解决方案。TGP HC5000是BERGQUIST品牌下的一款产品,它是一种导热、低模量、玻璃纤维加固的硅胶垫片,通常用于电子设备的热管理。

以下是对BERGQUIST TGP HC5000硅胶垫片的一些基本介绍:

1. 导热性能:TGP HC5000具有优良的导热性能,能够有效地将热量从热源传导到散热器或其他散热设备,从而帮助电子设备保持在适宜的工作温度。

2. 低模量:低模量意味着这种材料在受到压力时能够提供良好的柔韧性和弹性,这有助于在设备安装和运行过程中减少应力和应变。

3. 玻璃纤维加固:玻璃纤维的加入增强了材料的结构稳定性,提高了其机械强度,同时也有助于提高导热性能。

4. 硅胶垫片:硅胶是一种常用的热界面材料,因其良好的化学稳定性、耐高温性能和电气绝缘性而被广泛使用。硅胶垫片通常用于填充电子设备中的微小间隙,以提高热传导效率。

5. GAP填充材料:GAP填充材料是指能够填充设备内部间隙的材料,TGP HC5000作为一种GAP填充材料,可以确保热界面之间没有空气间隙,从而提高热传导效率。

6. 应用领域:TGP HC5000适用于各种需要高效热管理的电子设备,如计算机、服务器、LED照明、电源模块等。

7. 安装和使用:这种垫片通常通过切割或冲压成所需的形状和尺寸,然后放置在热源和散热器之间,以实现更佳的热传导效果。

请注意,具体的产品规格、性能参数和应用指南可能会有所不同,建议参考汉高BERGQUIST的官方技术文档或联系其技术支持以获取更详细的信息。

使用场景:


汉高 BERGQUIST TGP HC5000 是一种高性能的导热材料,通常用于电子设备中,以提高热管理效率。这种材料的特点包括导热性能、低模量和玻璃纤维加固,使其在多种应用场景中都非常有用。以下是一些可能的使用场景:

1. 电子设备散热:在智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他电子设备中,TGP HC5000 可以用来填充芯片和散热器之间的空隙,提高热传导效率。

2. LED照明:LED灯具在长时间工作后会产生热量,使用TGP HC5000 可以有效地将热量从LED芯片传导到散热器,延长LED的使用寿命。

3. 汽车电子:汽车中的电子控制单元(ECU)、传感器和其他电子组件需要有效的热管理,TGP HC5000 可以用于这些组件的散热。

4. 工业设备:在工业自动化和控制系统中,电子组件可能会在高温环境下工作,TGP HC5000 可以帮助这些设备保持在安全的工作温度。

5. 医疗设备:一些医疗设备,如成像设备和诊断设备,可能会产生大量热量,TGP HC5000 可以用于这些设备的热管理。

6. 航空航天:在航空航天领域,电子设备需要在极端温度下工作,TGP HC5000 可以提供必要的热保护。

7. 太阳能光伏:太阳能电池板中的电子组件可能会因为长时间暴露在阳光下而发热,TGP HC5000 可以用于这些组件的散热。

8. 通信设备:基站、路由器和其他通信设备在运行时会产生热量,TGP HC5000 可以用于这些设备的热管理。

9. 数据中心:数据中心中的服务器和存储设备会产生大量热量,TGP HC5000 可以用于提高数据中心的热管理效率。

10. 家用电器:在一些家用电器中,如微波炉、烤箱和冰箱,TGP HC5000 可以用于提高热效率和保护电子组件。

这些只是一些可能的应用场景,实际上,任何需要有效热管理的电子设备都可能受益于使用TGP HC5000 这种材料。

注意事项:


汉高 BERGQUIST TGP HC5000 是一种高性能的导热材料,通常用于电子设备中以提高热管理效率。以下是一些可能的使用场景和使用时的注意事项:

### 使用场景:
1. 电子设备散热:用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备的散热,以防止过热。
2. LED照明:在LED灯具中使用,以提高热效率和延长LED寿命。
3. 汽车电子:在汽车电子系统中,如传感器、控制器等,用于热管理。
4. 工业设备:在工业控制系统、电源模块等设备中,用于提高热传导效率。
5. 医疗设备:在需要温度控制的医疗设备中,如成像设备、诊断设备等。

### 使用注意事项:
1. 清洁表面:在应用之前,确保接触表面干净无尘,以确保良好的热传导。
2. 正确厚度:根据设备的设计和热管理需求选择合适的厚度,以确保更佳性能。
3. 避免过度压缩:在安装时避免过度压缩材料,以免影响其性能。
4. 储存条件:按照制造商的指导储存材料,通常需要避免高温、潮湿和直接阳光照射。
5. 安全操作:在操作过程中,应佩戴适当的个人防护装备,如手套和护目镜,以防止皮肤接触或眼睛刺激。
6. 避免污染:在安装过程中,避免材料受到污染,如油脂、灰尘或其他异物。
7. 遵循制造商指南:在安装和使用过程中,应严格遵循制造商提供的技术指南和建议。
8. 环境影响:在处理废弃材料时,应考虑其对环境的影响,并按照当地法规进行适当处理。

请注意,这些是一般性的建议,具体的使用场景和注意事项可能会根据产品的具体规格和应用环境有所不同。在使用任何材料之前,更好咨询制造商或查看产品数据表以获取详细的指导。

    关键词:
采购:汉高 BERGQUIST TGP HC5000 导热,低模量,玻璃纤维加固,硅胶垫片GAP填充材料
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