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汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000 适用于不需要强结构粘结的热界面应用
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汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000 适用于不需要强结构粘结的热界面应用

更新时间: 2024-09-22

汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000 是一种热界面材料,主要用于电子设备中,以提高热传导效率,确保设备在运行过程中能够有效地散热。以下是对这种材料的一些基本介绍:1. 产品类型:热界面材料(Thermal Interface Material, TIM)2. 品牌:汉高(Henkel)3. 型号:BERGQUIST GAP FILLER TGF 20004. 应用场景:适用于不需要强结构粘结的热界面应用,如电子设备、计算机、服务器、LED照明等。5. 特点: - 低热阻:能够有效地降低热阻,提高热传导效率。 - 良好的柔韧性:能够适应不同的表面形状,填充接触面...

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简介:


汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000 是一种热界面材料,主要用于电子设备中,以提高热传导效率,确保设备在运行过程中能够有效地散热。以下是对这种材料的一些基本介绍:

1. 产品类型:热界面材料(Thermal Interface Material, TIM)

2. 品牌:汉高(Henkel)

3. 型号:BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000

4. 应用场景:适用于不需要强结构粘结的热界面应用,如电子设备、计算机、服务器、LED照明等。

5. 特点:
- 低热阻:能够有效地降低热阻,提高热传导效率。
- 良好的柔韧性:能够适应不同的表面形状,填充接触面之间的微小间隙。
- 无需强结构粘结:在不需要额外的结构粘结力的情况下,能够提供良好的热传导性能。
- 易于应用:通常可以通过简单的涂抹或压印方式应用到热源和散热器之间。

6. 性能参数:
- 热导率:具体数值需要查看产品数据表,但通常热界面材料的热导率会高于空气,有助于提高热传导效率。
- 厚度:可能提供多种厚度选项,以适应不同的应用需求。
- 工作温度范围:需要查看具体产品规格,以确定其在何种温度范围内能够保持性能。

7. 使用方法:
- 清洁接触表面,确保没有灰尘和油脂。
- 根据需要选择合适的厚度和形状。
- 将材料均匀地涂抹或压印在热源和散热器之间。

8. 注意事项:
- 避免接触眼睛和皮肤,使用时应采取适当的防护措施。
- 存储时应避免高温和直接阳光照射。

请注意,以上信息是基于一般热界面材料的描述,具体的产品性能和应用细节可能会有所不同。为了获得更准确的信息,建议直接查阅汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000的产品数据表或联系汉高公司的技术支持。

使用场景:


汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000 是一种热界面材料,通常用于电子设备中,以提高热传导效率,确保设备在运行过程中能够有效地散热。这种材料适用于不需要强结构粘结的场合,意味着它主要用于填充热界面之间的微小间隙,而不是作为结构性粘合剂。以下是一些可能的使用场景:

1. CPU与散热器之间的填充:在计算机或其他电子设备的CPU与散热器之间,可能存在微小的间隙,这些间隙会阻碍热能的有效传递。使用TGF 2000可以填充这些间隙,提高热传导效率。

2. 功率模块的热管理:在电力电子设备中,功率模块可能会产生大量热量。使用TGF 2000可以确保这些模块与散热系统之间的热接触更大化。

3. LED照明:LED灯具在长时间使用后可能会发热,使用TGF 2000可以提高LED芯片与散热片之间的热传导效率,延长LED的使用寿命。

4. 传感器和执行器的热管理:在工业自动化和汽车行业中,传感器和执行器的控制需要有效的热管理。TGF 2000可以帮助这些设备在高温环境下保持稳定运行。

5. 电池组的热管理:在电动汽车和便携式电子设备中,电池组的热管理至关重要。TGF 2000可以用于电池模块与散热系统之间的热界面,以提高电池的热稳定性和安全性。

6. 医疗设备:在某些医疗设备中,如体温监测器或诊断设备,可能需要有效的热管理来确保设备的准确性和可靠性。TGF 2000可以用于这些设备的热界面。

7. 航空航天:在航空航天领域,电子设备需要在极端温度下工作。TGF 2000可以用于这些设备的热界面,以确保在极端环境下的有效热传导。

8. 消费电子产品:在智能手机、平板电脑和其他便携式设备中,TGF 2000可以用于提高处理器、内存模块和其他关键组件的热传导效率。

这些场景中,TGF 2000的主要作用是作为热界面材料,而不是作为结构性粘合剂。它通常具有良好的热导性、柔韧性和耐久性,能够在不同的温度和压力条件下保持性能。

注意事项:


汉高(Henkel)的BERGQUIST品牌提供的GAP FILLER TGF 2000是一种热界面材料,通常用于电子设备中,以提高热传导效率,确保设备在运行时能够有效地散热。这种材料通常用于填充微米级别的间隙,以确保热源(如CPU、GPU或其他电子组件)与散热器之间的良好接触。

使用场景可能包括:
1. 计算机和服务器:用于CPU、GPU和其他高热产生部件的散热。
2. 通信设备:如基站、路由器和交换机中的热管理。
3. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑和游戏机的散热。
4. 工业控制系统:在自动化和控制设备中用于热管理。
5. 汽车电子:用于电动汽车和混合动力汽车的电池管理系统和其他电子组件的散热。

在使用汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000时,应注意以下事项:
1. 清洁表面:在应用之前,确保接触表面干净无尘,无油脂或其他污染物。
2. 正确量取:根据制造商的指导,使用正确的量,以避免过量或不足。
3. 均匀涂抹:确保材料均匀地分布在接触面上,以实现更佳热传导。
4. 避免过度压力:在安装散热器时,不要施加过多的压力,以免损坏材料或组件。
5. 储存条件:按照制造商的储存指南存放,通常需要避免高温和直接阳光照射。
6. 个人防护:在操作过程中,可能需要佩戴适当的个人防护装备,如手套和护目镜。
7. 环境考虑:在处理和处置时,应遵守当地的环境法规和指导原则。

请注意,这些是一般性的建议,具体的使用和注意事项应参考汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000的产品数据表和安全数据表(MSDS),以确保安全和有效的使用。

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采购:汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000 适用于不需要强结构粘结的热界面应用
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