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汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 3010APS 高吞吐量应用的液体填隙剂
汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 3010APS 高吞吐量应用的液体填隙剂

汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 3010APS 高吞吐量应用的液体填隙剂

更新时间: 2024-09-22

汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 3010APS 是一种高性能的液体填隙剂,主要用于电子和电气设备的封装和保护。以下是关于该产品的一些基本信息:1. 产品类型:液体填隙剂2. 品牌:汉高(Henkel)3. 型号:BERGQUIST TGF 3010APS4. 应用领域:高吞吐量应用,如电子设备、电气组件的封装和保护5. 特点: - 高粘度:能够填充较大的间隙,提供良好的密封性能。 - 良好的粘接性:与多种材料(如塑料、金属等)具有良好的粘接性,确保长期稳定性。 - 耐高温:能够在高温环境下保持性能,适用于需要在高温条件下工作的设备。 - 抗湿气:有效防止湿...

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产品详情

简介:


汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 3010APS 是一种高性能的液体填隙剂,主要用于电子和电气设备的封装和保护。以下是关于该产品的一些基本信息:

1. 产品类型:液体填隙剂
2. 品牌:汉高(Henkel)
3. 型号:BERGQUIST TGF 3010APS
4. 应用领域:高吞吐量应用,如电子设备、电气组件的封装和保护
5. 特点:
- 高粘度:能够填充较大的间隙,提供良好的密封性能。
- 良好的粘接性:与多种材料(如塑料、金属等)具有良好的粘接性,确保长期稳定性。
- 耐高温:能够在高温环境下保持性能,适用于需要在高温条件下工作的设备。
- 抗湿气:有效防止湿气侵入,保护内部组件免受腐蚀。
- 快速固化:缩短生产周期,提高生产效率。

6. 使用方法:
- 清洁表面:在应用前确保待填充区域干净无尘。
- 混合:按照产品说明进行混合,确保均匀。
- 填充:使用适当的工具将填隙剂填充到指定区域。
- 固化:在适当的温度和时间下进行固化。

7. 注意事项:
- 储存:应存放在阴凉干燥处,避免阳光直射。
- 使用安全:在通风良好的环境中使用,避免长时间接触皮肤和眼睛。

8. 包装:通常以桶装或罐装形式提供,具体包装规格可能因供应商而异。

请注意,以上信息是基于一般的产品描述,具体的产品特性、使用方法和安全指南应参考汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 3010APS 的官方技术数据表和安全数据表。如果需要更详细的技术参数或应用指导,建议直接联系汉高公司或其授权经销商获取最新和最准确的信息。

使用场景:


汉高(Henkel)是一家全球性的化学品和消费品公司,其产品线包括多种工业和消费产品。BERGQUIST是汉高旗下的一个品牌,专注于提供电子材料和解决方案。TGF 3010APS是BERGQUIST品牌下的一款液体填隙剂,通常用于电子组装和封装过程中,以填补组件和基板之间的空隙,提供机械和环境保护。

液体填隙剂的使用场景通常包括:

1. 电子组件封装:在电子组件的封装过程中,液体填隙剂可以用于填充组件和封装材料之间的空隙,以提供物理保护和防止湿气、灰尘和其他污染物的侵入。

2. PCB保护:在印刷电路板(PCB)的制造过程中,液体填隙剂可以用于保护敏感的电子元件,防止由于环境因素(如湿气、温度变化等)造成的损害。

3. LED封装:在LED照明产品的制造中,液体填隙剂可以用于填充LED芯片和封装材料之间的空隙,以提高产品的耐用性和可靠性。

4. 汽车电子:在汽车电子组件的封装中,液体填隙剂可以用于提高组件的耐热、耐湿和耐振动性能,确保在恶劣环境下的长期稳定性。

5. 传感器封装:在传感器的封装过程中,液体填隙剂可以用于保护传感器免受外部环境的影响,提高其精度和可靠性。

6. 医疗设备:在医疗设备中,液体填隙剂可以用于确保设备的密封性,防止细菌和其他污染物的侵入,同时提供必要的机械保护。

7. 消费电子产品:在智能手机、平板电脑和其他消费电子产品的制造中,液体填隙剂可以用于提高产品的防水和防尘性能。

8. 工业控制设备:在工业控制设备中,液体填隙剂可以用于提高设备的耐环境性能,确保在极端条件下的稳定运行。

液体填隙剂的选择通常取决于其特定的物理和化学特性,如粘度、固化时间、热膨胀系数、耐温范围、电绝缘性能等,以确保它们能够满足特定应用的需求。

注意事项:


汉高(Henkel)是一家全球性的化学品和消费品公司,其产品线包括粘合剂、密封剂和功能性涂料等。BERGQUIST是汉高旗下的一个品牌,专注于电子材料,包括液体填隙剂等产品。

关于BERGQUIST GAP FILLER TGF 3010APS液体填隙剂,这是一款专为高吞吐量应用设计的填隙剂,通常用于电子组装领域,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备的制造过程中。以下是一些可能的使用场景和使用时的注意事项:

使用场景:
1. 电子设备组装:用于填充电子组件之间的空隙,提供机械稳定性和电气绝缘。
2. 保护敏感元件:防止水分、灰尘和其他污染物进入设备内部,延长设备寿命。
3. 热管理:帮助分散和传导热量,提高设备的热效率。
4. 应力缓冲:吸收和分散机械应力,保护电子元件免受冲击和振动的影响。
5. 光学应用:在某些情况下,液体填隙剂也可以用于改善光学性能,如减少光线散射。

使用时注意事项:
1. 表面清洁:在应用填隙剂之前,确保待填充区域的表面干净、无油脂和灰尘。
2. 混合比例:如果产品需要混合使用,确保按照制造商的指导比例正确混合。
3. 应用方法:使用正确的工具和技术来应用填隙剂,以确保均匀填充和避免气泡。
4. 固化时间:遵循制造商推荐的固化时间和条件,以确保填隙剂完全固化。
5. 安全防护:在操作过程中,应穿戴适当的个人防护装备,如手套、护目镜和适当的呼吸防护。
6. 储存条件:填隙剂应储存在干燥、阴凉的地方,避免直接阳光照射和极端温度。
7. 废物处理:使用后的材料和容器应按照当地法规和制造商的指导进行处理。

请注意,具体的使用场景和注意事项可能会根据产品的具体规格和制造商的最新指导而有所不同。因此,在使用BERGQUIST GAP FILLER TGF 3010APS之前,建议仔细阅读产品数据表和技术说明书。

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采购:汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 3010APS 高吞吐量应用的液体填隙剂
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