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汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 导热,双组份,液状间隙填充材料
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汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 导热,双组份,液状间隙填充材料

更新时间: 2024-09-22

汉高BERGQUIST TGF 3600是一种高性能的导热间隙填充材料,主要用于电子设备中,以提高热管理效率。以下是对这种材料的一些基本介绍:1. 产品类型:导热间隙填充材料,通常用于电子组件与散热器之间的热界面。2. 品牌:汉高(Henkel),BERGQUIST是汉高旗下的一个品牌,专注于电子材料。3. 型号:TGF 3600,这可能是特定配方或系列的标识。4. 组分:双组份,意味着这种材料由两种不同的组分组成,通常需要在应用前混合。5. 形态:液状,这种材料在未固化前是液态,可以流动并填充到电子组件的间隙中。6. 应用:主要用于电子设备中的热管理,如CPU、GPU、功率模块等与散热器之间...

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简介:


汉高BERGQUIST TGF 3600是一种高性能的导热间隙填充材料,主要用于电子设备中,以提高热管理效率。以下是对这种材料的一些基本介绍:

1. 产品类型:导热间隙填充材料,通常用于电子组件与散热器之间的热界面。

2. 品牌:汉高(Henkel),BERGQUIST是汉高旗下的一个品牌,专注于电子材料。

3. 型号:TGF 3600,这可能是特定配方或系列的标识。

4. 组分:双组份,意味着这种材料由两种不同的组分组成,通常需要在应用前混合。

5. 形态:液状,这种材料在未固化前是液态,可以流动并填充到电子组件的间隙中。

6. 应用:主要用于电子设备中的热管理,如CPU、GPU、功率模块等与散热器之间的热传导。

7. 导热性能:这种材料通常具有较高的导热系数,能够有效地将热量从热源传导到散热器。

8. 固化特性:在混合后,这种材料会固化成固态,形成稳定的热界面,提高热传导效率。

9. 操作性:双组份材料需要的混合比例和操作技巧,以确保更佳的性能。

10. 环境适应性:这种材料可能设计有良好的耐温性和化学稳定性,以适应各种工作环境。

11. 安全性:在使用和处理这种材料时,应遵循制造商提供的安全指南和建议。

请注意,这些信息是基于一般的产品描述,具体的产品特性、应用指南和安全信息应参考汉高BERGQUIST提供的技术数据表(TDS)和安全数据表(SDS)。如果您需要更详细的技术规格或应用建议,建议直接联系汉高或访问其官方网站获取最新和最准确的信息。

使用场景:


汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 是一种导热间隙填充材料,通常用于电子和电气设备的热管理。这种材料的主要功能是填充电子组件和散热器之间的间隙,以提高热传导效率,确保设备在运行过程中能够有效地散热。以下是一些可能的使用场景:

1. 电子设备散热:在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备的散热系统中,TGF 3600 可以用来填充芯片和散热器之间的空隙,提高热传导效率。

2. LED照明:LED灯具在长时间工作后会产生热量,使用TGF 3600 可以有效地将LED芯片产生的热量传导到散热器,延长LED的使用寿命。

3. 汽车电子:汽车中的电子控制单元(ECU)、传感器和其他电子设备也需要有效的热管理,TGF 3600 可以用于这些设备的散热。

4. 工业控制:在工业自动化和控制系统中,电子设备可能会在高温环境下工作,使用TGF 3600 可以提高散热效率,保证设备稳定运行。

5. 电源管理:在电源转换器和电源管理系统中,TGF 3600 可以用来填充散热器和功率器件之间的间隙,提高热传导性能。

6. 医疗设备:一些医疗设备,如超声波设备、诊断设备等,也需要有效的热管理,TGF 3600 可以用于这些设备的散热。

7. 航空航天:在航空航天领域,电子设备需要在极端环境下工作,TGF 3600 可以提供可靠的热传导解决方案。

8. 军事和国防:军事和国防设备通常要求极高的可靠性和稳定性,TGF 3600 可以用于这些设备的热管理,确保在各种环境下都能正常工作。

9. 通信设备:在通信基站、交换机和其他通信设备中,TGF 3600 可以用于提高设备的散热性能。

10. 数据中心:数据中心的服务器和存储设备产生大量热量,TGF 3600 可以用于提高这些设备的散热效率,保证数据中心的稳定运行。

这些场景都需要有效的热管理解决方案,而汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 作为一种导热间隙填充材料,可以提供这种解决方案。

注意事项:


汉高BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 是一种导热、双组份、液状的间隙填充材料,通常用于电子和电气设备的热管理。以下是一些可能的使用场景和使用时的注意事项:

### 使用场景:
1. 电子设备:用于填充电子组件和散热器之间的间隙,以提高热传导效率。
2. LED照明:用于LED灯具的热管理,减少热量积聚,延长产品寿命。
3. 汽车电子:在汽车电子系统中,用于填充电子控制单元(ECU)和其他敏感组件的间隙。
4. 电源模块:在电源转换器和逆变器中,用于提高热传导效率。
5. 通信设备:在通信基站和交换机中,用于热管理,确保设备稳定运行。
6. 工业控制:在工业自动化和控制系统中,用于提高热传导效率,保护关键组件。

### 使用注意事项:
1. 表面清洁:在应用之前,确保接触表面干净、无油脂和灰尘,以确保良好的粘附和热传导。
2. 混合比例:严格按照产品说明进行A组份和B组份的混合,以确保材料的性能。
3. 混合均匀:确保两种组份充分混合,以避免性能不一致。
4. 固化时间:遵循产品推荐的固化时间,以确保材料达到更佳性能。
5. 安全操作:在操作过程中,应佩戴适当的个人防护装备,如手套、护目镜等。
6. 储存条件:按照制造商的储存指南存放材料,通常需要避免高温和直接阳光照射。
7. 环境影响:在应用过程中,注意不要污染环境,使用后的材料应按照当地法规进行处理。
8. 健康与安全:在使用前,阅读材料安全数据表(MSDS),了解可能的健康风险和安全措施。
9. 工具清洁:使用后,及时清洁工具,以防止材料固化在工具上。
10. 测试:在大规模应用之前,进行小规模测试,以验证材料的性能和适用性。

请注意,这些是一般性的建议,具体的使用场景和注意事项可能会根据产品的具体规格和应用要求有所不同。在使用任何材料之前,更好咨询制造商提供的技术数据表和安全指南。

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