汉高BERGQUIST GAP PAD TGP 3000ULM 导热硅基间隙垫填料- 其他合成胶粘剂-汉高电子材料市场-产品中心-上海骏道实业有限公司
您好!欢迎光临上海骏道实业有限公司,我们竭诚为您服务!
用心服务好每一位客户

胶黏剂、表面处理剂、导热材料、三防漆、防锈、润滑、切削磨削液、胶带、点胶设备....

服务咨询热线:

13661610241
汉高BERGQUIST GAP PAD TGP 3000ULM 导热硅基间隙垫填料
汉高BERGQUIST GAP PAD TGP 3000ULM 导热硅基间隙垫填料

汉高BERGQUIST GAP PAD TGP 3000ULM 导热硅基间隙垫填料

更新时间: 2024-09-22

汉高BERGQUIST GAP PAD TGP 3000ULM 是一种导热硅基间隙垫填料,主要用于电子设备中,以提高热传导效率,确保设备在运行过程中能够稳定地散热。以下是对该产品的一些基本介绍:1. 材料:这种间隙垫填料通常由硅橡胶制成,具有良好的柔韧性和弹性,能够适应不同的安装环境。2. 导热性能:导热硅基间隙垫填料的主要功能是提高热传导效率。TGP 3000ULM 可能具有较高的导热系数,有助于将热量从热源(如CPU、GPU等)传导到散热器或其他散热设备。3. 厚度:间隙垫填料的厚度可以根据需要进行选择,以适应不同的设备和散热需求。ULM 可能指的是超薄(Ultra-Low Modulus...

订购热线:021-37829920

立即咨询
产品详情

简介:


汉高BERGQUIST GAP PAD TGP 3000ULM 是一种导热硅基间隙垫填料,主要用于电子设备中,以提高热传导效率,确保设备在运行过程中能够稳定地散热。以下是对该产品的一些基本介绍:

1. 材料:这种间隙垫填料通常由硅橡胶制成,具有良好的柔韧性和弹性,能够适应不同的安装环境。

2. 导热性能:导热硅基间隙垫填料的主要功能是提高热传导效率。TGP 3000ULM 可能具有较高的导热系数,有助于将热量从热源(如CPU、GPU等)传导到散热器或其他散热设备。

3. 厚度:间隙垫填料的厚度可以根据需要进行选择,以适应不同的设备和散热需求。ULM 可能指的是超薄(Ultra-Low Modulus)版本,意味着它具有较低的弹性模量,可以提供更好的热接触。

4. 应用:这种材料通常用于电子设备的散热系统中,如计算机、服务器、通信设备等,以减少热阻,提高散热效率。

5. 安装:安装时,通常需要将间隙垫填料放置在热源和散热器之间,确保它们之间有良好的接触,以实现有效的热传导。

6. 耐久性:由于硅橡胶的耐热性和耐老化性,这种间隙垫填料通常具有较长的使用寿命。

7. 兼容性:在选择间隙垫填料时,需要考虑其与设备其他部件的兼容性,以确保不会对设备的正常运行造成影响。

请注意,以上信息是基于一般导热硅基间隙垫填料的特性提供的,具体的产品规格和性能可能会有所不同。如果需要更详细的技术参数或应用指导,建议查阅汉高BERGQUIST的官方资料或联系他们的技术支持。

使用场景:


汉高BERGQUIST GAP PAD TGP 3000ULM 是一种导热硅基间隙垫填料,通常用于电子设备中,以提高热管理效率。以下是一些可能的使用场景:

1. CPU和GPU散热:在计算机、服务器和游戏机中,CPU和GPU是主要的热源。使用导热硅基间隙垫填料可以确保这些部件与散热器之间的良好接触,提高散热效率。

2. 电源模块:在电源转换器和电源模块中,导热硅基间隙垫填料可以帮助将热量从功率器件传导到散热器或散热片。

3. LED照明:LED灯具在长时间工作后会产生热量,使用导热硅基间隙垫填料可以提高LED与散热器之间的热传导效率,延长LED的使用寿命。

4. 汽车电子:汽车中的电子控制单元(ECU)、传感器和其他电子设备也需要有效的热管理。导热硅基间隙垫填料可以用于这些部件与散热系统之间的热传导。

5. 通信设备:在基站、路由器和其他通信设备中,导热硅基间隙垫填料可以用于确保关键电子组件的有效散热。

6. 工业控制:在工业自动化和控制系统中,导热硅基间隙垫填料可以用于确保控制板和其他电子组件的热稳定性。

7. 医疗设备:在医疗设备中,如成像设备和诊断设备,导热硅基间隙垫填料可以用于确保设备在长时间运行时的热稳定性。

8. 消费电子产品:在智能手机、平板电脑和其他便携式设备中,导热硅基间隙垫填料可以用于提高设备的热管理性能。

9. 航空航天:在航空航天领域,导热硅基间隙垫填料可以用于确保关键电子系统的热稳定性和可靠性。

10. 军事和国防:在军事和国防设备中,导热硅基间隙垫填料可以用于提高电子系统的热管理能力,确保在极端环境下的性能。

这些场景中,导热硅基间隙垫填料的主要作用是填补电子组件与散热器之间的微小间隙,减少热阻,提高热传导效率。

注意事项:


汉高(Henkel)是一家全球性的化学品和消费品公司,其旗下的BERGQUIST品牌专注于电子材料,包括导热材料。BERGQUIST GAP PAD TGP 3000ULM 是一种导热硅基间隙垫填料,通常用于电子设备中,以提高热管理效率。以下是一些可能的使用场景和使用时的注意事项:

### 使用场景:
1. 电子设备散热:用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、服务器等设备的CPU、GPU和其他热源的散热。
2. LED照明:用于LED灯具的热管理,以提高效率和延长寿命。
3. 汽车电子:用于汽车电子系统中的热管理,如传感器、控制器等。
4. 工业控制:用于工业自动化和控制系统中的热管理。
5. 医疗设备:用于医疗设备中的热管理,以确保设备稳定运行。

### 使用注意事项:
1. 清洁表面:在应用导热垫之前,确保接触表面干净无尘,以确保良好的热传导。
2. 适当压力:确保施加适当的压力,以便导热垫能够充分填充间隙并提供良好的热接触。
3. 避免过度压缩:不要过度压缩导热垫,以免降低其热传导性能。
4. 避免污染:在操作过程中避免油脂、灰尘或其他污染物接触导热垫,以免影响性能。
5. 储存条件:按照制造商的指导储存导热垫,通常需要避免高温、潮湿和直接阳光照射。
6. 安全操作:在操作过程中遵守安全规程,如佩戴适当的个人防护装备。
7. 兼容性检查:在使用前检查导热垫与设备材料的兼容性,以避免化学反应或损害。
8. 遵循制造商指南:始终遵循制造商提供的使用指南和建议。

请注意,这些是一般性的建议,具体的使用场景和注意事项可能会根据产品的具体规格和应用环境有所不同。在使用任何导热材料之前,更好查阅制造商提供的技术数据表(TDS)和安全数据表(SDS),以获取详细的产品信息和安全指南。

    关键词:
采购:汉高BERGQUIST GAP PAD TGP 3000ULM 导热硅基间隙垫填料
* 表示必填
  • 请填写采购的产品数量和产品描述,方便我们进行统一备货。
推荐产品
产品中心
联系我们
上海骏道实业有限公司
客服QQ:471562062
服务热线:021-37829920
售后服务:021-37829920
电子邮件:yunhua@jundchem.com
公司地址:上海市松江区泗砖南路名企公馆255弄259号6楼