产品描述

LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 提供以下产品

特征：

技术 BMI/丙烯酸酯

外观 透明膏体

产品优势 ● 不导电

● 无卤

● 低模量

● 低粘度

● 低释气

● 低吸湿性

● 对多种基材具有良好的附着力

固化 热固化

应用芯片贴装

LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 非导电贴片胶是

专为需要低应力和坚固机械的应用而设计

特性。使用这种材料的包装将具有更大的阻力

分层和封装可靠性的整体改进。

未固化材料的典型特性

触变指数 1.75

粘度，布鲁克菲尔德，25 °C，mPa·s (cP)：

速度 0.5 转/分 4,100

工作寿命 @ 25°C，小时 24

保质期 @ -40°C（从生产日期算起），365 天

典型固化性能

治愈时间表

15 分钟升温至 80ºC，保持 60 分钟或

15 分钟升温至 130ºC，保持 30 分钟

上述固化曲线是指导性建议。治愈

条件（时间和温度）可能因客户而异

经验和他们的应用要求，以及客户

固化设备、烘箱装载量和实际烘箱温度。