南昌法国 波士胶 Bostik HP1020+Purbinder C1 溶剂型双组分聚氨酯交联粘合剂 主要用于软包装市场的层压应用
更新时间: 2024-09-21
Bostik HP1020+Purbinder C1 是一种溶剂型双组分聚氨酯交联粘合剂系统,主要用于软包装市场的层压应用。这种粘合剂系统适用于各种薄膜/薄膜以及薄膜/铝箔的层压,展现出与滑爽剂的良好兼容性,并且对印刷薄膜具有高润湿性。通常情况下,待粘接的表面可以是印刷的、未印刷的或金属化的 。
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HP1020+Purbinder C1 的智能优势包括:
在铝材上的良好粘附性,增加了设计选项。
无双酚A(BPA-free),符合高安全标准。
对印刷薄膜的高润湿性,实现强大的粘合性能 。
相关的市场和应用领域包括但不限于:
需要高润湿性和良好粘附性的软包装层压应用。
对于铝箔等材料的层压,提供更强的粘接性能。
此外,Bostik 在全球拥有多个研发中心,具有优异的产品研发能力和创新能力,能够为客户提供价格合理、品质优异的产品解决方案 。Bostik 不断扩展其研发能力,包括在亚洲研发中心的扩建,以满足亚太地区胶粘剂和密封剂市场的需求,该市场预计在2022-2027年间年复合增长率将超过6%.
它具有以下几个显著优点:
良好的铝材粘附性:这一特性增加了设计选项,使得产品可以更好地适应不同的包装需求,尤其是在需要与铝箔等材料进行复合的包装解决方案中。
无双酚A(BPA-free):Bostik HP1020+Purbinder C1 遵循高安全标准,不含双酚A,这对于食品包装材料来说是一个重要的考量因素,因为BPA可能对人体健康产生不利影响。
高润湿性:该粘合剂系统对印刷薄膜具有高润湿性,这有助于实现更强的粘合性能,确保层压材料的牢固结合。
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