南昌拜高 BEGINOR SIPA 9446 单组分加成固化有机硅粘接胶 用于电子部件的粘接密封,以及现场成型密封(FIPG),适合各种金属、玻璃、塑料、陶瓷基材的长效热稳定性粘接
更新时间: 2024-09-19
拜高SIPA 9446是一种单组分加成固化有机硅粘接胶,用于电子部件的粘接密封,以及现场成型密封(FIPG),适合各种金属、玻璃、塑料、陶瓷基材的长效热稳定性粘接.
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拜高SIPA 9446是一种单组分加成固化有机硅粘接胶,用于电子部件的粘接密封,以及现场成型密封(FIPG),适合各种金属、玻璃、塑料、陶瓷基材的长效热稳定性粘接.
具有以下特性和应用:
- 它是一种单组分半流淌的黑色有机硅弹性体粘合剂,可以快速加热固化 。
- 该产品无需底涂即可对多种基材进行粘接,如不锈钢、玻璃、陶瓷等,具有极好的柔韧性和抗撕裂性 。
- 采用加成固化体系,固化过程中无副产物产生 。
- 获得了FDA食品认证,并通过ROHS和REACH认证 。
- 在-60℃至+280℃的温度范围内保持弹性和稳定性 。
- 主要设计用于电子部件的粘接密封,以及现场成型密封(FIPG),适合各种金属、玻璃、塑料、陶瓷基材的长效热稳定性粘接 。
- 典型应用包括汽车电子器件塑料壳与铝板的粘接、电熨斗蒸汽室和底板密封、热水壶底盘粘接、加热元件贴合以及晶元固定粘合 。
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采购:南昌拜高 BEGINOR SIPA 9446 单组分加成固化有机硅粘接胶 用于电子部件的粘接密封,以及现场成型密封(FIPG),适合各种金属、玻璃、塑料、陶瓷基材的长效热稳定性粘接
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