南昌拜高 BEGINOR EP 6108 透明双组分环氧灌封胶 适用于大功率电子元器件、高功耗要求的模块和电路板的灌封保护

  拜高 EP 6108 是一种透明双组分环氧灌封胶，适用于大功率电子元器件、高功耗要求的模块和电路板的灌封保护。

    具有以下特性和应用：

    - 透明色环氧灌封料，能够提供良好的透明度。

    - 抵抗湿气、污物和其他大气组分，具有防潮、防尘等特性。

    - 高强度，优异的粘结性、抗开裂性和韧性。

    - 无溶剂，无固化副产物，有利于环保和操作安全。

    - 在-45-90℃间具有稳定的机械和电气性能，适合在较宽的温度范围内使用。

    - 适用于大功率电子元器件、高功耗要求的模块和电路板的灌封保护。

    - 特别适用于硬灯条、显示模块、光电传感器、智能水表等光电显示器件和制品。

    产品包装为5kg/桶或10kg/桶。