南昌拜高 BEGINOR ELAPLUS SIPC 8130 A/B 双组分有机硅灌封胶 主要应用于汽车电子、模块各类传感器、电源控制模组、太阳能组件接线盒、LED射灯、洗墙灯、条形灯、LED日光灯等领域

这种灌封胶是AB两组分调配使用，靠常温或加热固化的一种材料，其主要作用包括密封、防水和导热等。根据固化方式的不同，可以分为加成型和缩合型。加成型灌封胶一般AB组分的配比为1:1，而缩合型灌封胶的配比可能为10:1或5:1。加成型灌封胶具有无毒性、良好的操作性、优异的排泡性，并且固化后应力低，容易返修和清理，具有很好的耐候性和宽的耐温范围，但粘接力相对较差。而缩合型灌封胶则主要应用在对导热要求不高但防水要求高的产品灌封 。

ELAPLUS SIPC 8130 A/B 的使用方法涉及将A、B组分按比例混合，然后浇注到待密封件上，并根据需要进行固化。固化可以是室温下进行，也可以通过加热来加速固化过程。使用时需要注意混合均匀，避免混入气泡，并且在固化前可能需要抽真空以去除气泡，以提高固化后产品的综合性能 。