南昌 德国 Peters Peelable Solder Masks of the series PEEL OUT 一类特殊的可剥落焊膏，用于部分覆盖组装好的PCB，以保护它们在波峰焊或化学镀等过程中不受直接接触的焊料影响

 Peters Peelable Solder Masks of the series PEEL OUT是一类特殊的可剥落焊膏，用于部分覆盖组装好的PCB，以保护它们在波峰焊或化学镀等过程中不受直接接触的焊料影响。这些产品通过丝网印刷且经济地应用于所需区域，并且在焊接后可以手动剥离。与手动应用耐高温胶带相比，可剥落焊膏提供了显著的技术和经济优势，例如无溶剂/无VOC（挥发性有机化合物）、应用时间和成本大大减少、无难以移除的粘合剂残留物、可通过丝网印刷自动化和套印、甚至难以触及的区域（如镀金旋转接触点）也能无问题地被覆盖和保护，根据墨水类型，也适用于多次焊接、回流焊接和无铅焊接 。

Peters的可剥落焊膏系列PSM 13.990易于应用，室温下干燥，无溶剂、无硅油、无油脂和无酸，并且可以剥落 。此外，Peters的可剥落焊膏系列SD 2950具有高热稳定性、高弹性和抗撕裂性，容易在焊接过程前后移除，有蓝色、绿色或白色可供选择，以确保与众多基板形成良好对比，并几乎排除了基材染色的风险 。

在选择可剥落焊膏时，需要考虑多种因素，包括焊膏的热稳定性、在不同焊接工艺中的适用性（如波峰焊、回流焊）、以及在化学和电镀工艺中的耐化学性。例如，SD 2954和SD 2955两种类型的可剥落焊膏在无铅回流焊接中表现出良好的热稳定性，而SD 2950 T和SD 2952在化学/电镀完成工艺中更为适用 。

在使用可剥落焊膏时，推荐采用丝网印刷的方式进行高精度的局部覆盖。为了实现可接受的工艺可靠性，通常只有在垂直的热风整平设备中才能使用可剥落焊膏。此外，在使用可剥落焊膏时，需要确保在印刷后进行适当的热固化处理，以获得足够的附着力和机械稳定性 。

总之，Peters的PEEL OUT系列可剥落焊膏提供了一种高效、可靠且成本效益高的解决方案，用于在复杂的电子组装过程中保护敏感区域。