南昌德国 Peters HSP 4 A 散热膏 一种高导热系统，用于简化PCB或PCB组件的热管理

Peters公司的HSP 4 A散热膏是一种高导热系统，用于简化PCB或PCB组件的热管理。它基于环氧树脂，可以通过丝网或模板印刷进行高精度应用，并且可以应用于不同的结构和层厚度 。

HSP 4 A具有以下特性：

- 作为传统粘接散热器的成本效益替代品。

- 对焊阻和多种金属基材具有极好的粘附性。

- 高机械强度和良好的焊接抵抗性。

- 在浸锡中具有良好的抵抗力。

- 根据UL 94标准，是UL认可的组件（UL文件编号E80315）。

- 光滑的表面与TIP 2792结合使用时，可实现良好的热连接。

在电气性能方面，HSP 4 A具有极高的介电强度，表面电阻和体积电阻率，以及较高的比较跟踪指数（CTI），这表明它在保持电气绝缘性能方面非常有效 。

在加工使用HSP 4 A时，需要考虑以下几点：

- 阅读技术报告和相关出版物，并注意材料安全数据表中的安全预防措施和环境保护信息。

- 避免在散热器区域直接旁边印刷焊膏，以确保完美的焊膏印刷效果。

- HSP 4 A不适合在焊接过程中会熔化的Pb/Sn表面上印刷，因为这会导致散热膏脱落。

- 由于层厚度较高和相关的体积收缩，涂层小于1毫米的薄基材时可能会发生翘曲。

- 需要通过适当的预试验来验证与各种化学完成工艺的兼容性。

- 根据印刷的基材，HSP 4 A可能会出现不同程度的渗色，建议检查特定应用中的渗色行为 。

此外，Peters公司还推荐了一些辅助产品，用于提高HSP 4 A的印刷和固化效果，包括清洁剂R 5899、R 5821和R 5817 。