南昌德国 Peters PP 2794 TG170 一种无溶剂、单组分的导通孔填充膏 用于实现 HDI/SBU 技术(高密度互连/顺序构建)中导通孔的无泡、平整填充/封堵,之后可以进行平滑的绝缘层或金属化层的敷设
更新时间: 2024-09-16
Peters PP 2794 TG170 是一种无溶剂、单组分的导通孔填充膏,用于实现 HDI/SBU 技术(高密度互连/顺序构建)中导通孔的无泡、平整填充/封堵,之后可以进行平滑的绝缘层或金属化层的敷设。
订购热线:021-37829920
立即咨询Peters PP 2794 TG170 是一种无溶剂、单组分的导通孔填充膏,用于实现 HDI/SBU 技术(高密度互连/顺序构建)中导通孔的无泡、平整填充/封堵,之后可以进行平滑的绝缘层或金属化层的敷设。
该产品具有以下特性:
- 通过丝网和模板印刷或真空封堵的方式进行应用,并且提供筒装形式。
- 储存条件为 5-10 °C [41-50 °F] 下至少有 6 个月的保质期。
- 具有高玻璃化转变温度 (Tg) 和低热膨胀系数。
- 可以填充直径大约在 0.1 至 2 毫米的导通孔,具体取决于导通孔的“长径比”。
- 符合 UL 94 标准中的更高阻燃等级 V-0。
- 具有优异的金属化性能、极低的体积收缩率,不会产生“碟形下沉”,并且所敷设的金属层不会产生裂纹或剥离。
- 良好的附着力和磨削性。
- 粘度约为 65000 mPas,密度约为 1.7 g/cm³,玻璃化转变温度 Tg 约为 171 °C [339,8 °F],热膨胀系数 CTE 约为 18 ppm/°C (小于 Tg) 和 58 ppm/°C (大于 Tg)。铅笔硬度测试结果约为 9 H,并且具有良好的电气性能,如表面电阻和体积电阻均达到 ≥ 3.4 x 10^16 Ohm 和 ≥ 3.0 x 10^16 Ohm·cm,比较跟踪指数 (CTI) 约为 600 。
在加工使用 PP 2794 TG170 时,需要确保被涂覆的表面干净、无油、无氧化物,并且铜表面更好具有 2 微米的均方根表面粗糙度。在使用筒装产品前,需将筒直立存放,并在使用前轻微按下柱塞以排出顶部可能存在的气泡,避免在封堵过程中混入空气。干燥/固化时,建议在 150 °C [302 °F] 下固化约 60 分钟,根据厚印刷电路板的热吸收情况,固化时间可能需要延长。固化后,使用陶瓷滚轮或类似设备去除 PCB 上的任何剩余材料,然后可以使用 PCB 生产中常见的方法进行金属化处理 。
-
关键词:
- 南昌德国 Peters HSP 4 A 散热膏 一种高导热系统,用于简化PCB或PCB组件的热管理
南昌德国 Peters HSP 4 A 散热膏 一种高导热系统,用于简化PCB或PCB组件的热管理
- 南昌德国 Peters Editions 733 and 766 光致抗蚀剂 为传统接触曝光开发的系列产
南昌德国 Peters Editions 733 and 766 光致抗蚀剂 为传统接触曝光开发的系列产
- 南昌德国 Peters VF 2469 SM-HF 光敏抗蚀剂 主要用作印刷电路板(PCB)制造过程中的
南昌德国 Peters VF 2469 SM-HF 光敏抗蚀剂 主要用作印刷电路板(PCB)制造过程中的
- 南昌德国 Peters SD 2696 TSW 一种热固化的双组分标记油墨 具有出色的印刷性能
南昌德国 Peters SD 2696 TSW 一种热固化的双组分标记油墨 具有出色的印刷性能
- 上海骏道实业有限公司
- 客服QQ:471562062
- 服务热线:021-37829920
- 售后服务:021-37829920
- 电子邮件:yunhua@jundchem.com
- 公司地址:上海市松江区泗砖南路名企公馆255弄259号6楼