南昌德国 Peters PP 2794 TG150 一种用于印刷电路板(PCB)的通孔填充剂 特别适用于高密度互连(HDI)和顺序构建(SBU)技术中的无泡平面填充/封堵通孔,并允许后续平滑绝缘层的应用
更新时间: 2024-09-17
Peters PP 2794 TG150 是一种用于印刷电路板(PCB)的通孔填充剂,特别适用于高密度互连(HDI)和顺序构建(SBU)技术中的无泡平面填充/封堵通孔,并允许后续平滑绝缘层的应用。
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以下是该产品的一些关键特性和应用指南:
1. **产品特性**:
- 无溶剂的单组分系统。
- 可通过丝网和模板印刷或真空填充的方式应用。
- 存储在 4-8 °C 的条件下,保质期为 6 个月。
- 可填充直径大约在 0.1 到 2 毫米的通孔,具体取决于通孔的“长径比”。
- 允许填充厚的印刷电路板或具有更高“长径比”的通孔。
- 具有优异的金属化能力,极低的体积收缩,无“碟形下沉”现象,无裂纹或剥离的金属化层,良好的附着力和良好的可磨性。
- UL 认证组件:根据 UL 94,获得更佳阻燃等级 V-0,UL 文件编号 E80315。
2. **物理和机械性能**:
- 玻璃化转变温度(Tg)约为 151 °C。
- 热膨胀系数(CTE)在 Tg 以下约为 23 ppm/°C,Tg 以上约为 72 ppm/°C。
- 铅笔硬度测试结果约为 9H。
- 溶剂抵抗性测试通过。
3. **电气性能**:
- 表面电阻大于或等于 3.4 x 10^16 欧姆。
- 体积电阻大于或等于 3.0 x 10^16 欧姆·厘米。
- 比较跟踪指数(CTI)在具有 CTI 600 的 FR 4 基材上约为 CTI 600。
4. **加工指南**:
- 在使用前应仔细阅读技术报告和相关材料安全数据表。
- 确保被涂覆表面清洁、干燥且无油脂或氧化物。
- 存储墨盒时保持直立,并在使用前稍微按下柱塞以排出顶部的潜在气泡。
- 推荐的丝网印刷参数包括使用特定规格的钢网布和低断开设置,使用硬度为 75 Shore A 的橡胶刮刀,尽可能高的刮刀压力(4 巴)和尽可能低的印刷速度。
- 真空填充过程的参数包括真空度、印刷速度、浆料压力和头压力,这些参数仅供参考,可能需要根据具体情况进行调整。
- 固化条件为在 150 °C 下固化约 60 分钟,具体时间可能因厚板的热吸收而有所延长。
- 固化后,使用陶瓷滚筒或类似设备去除 PCB 上的任何剩余材料,然后可以使用 PCB 生产中常见的方法进行金属化。
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关键词:
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