南昌德国 Peters SD 2361 series 填孔膏 主要用于封闭电路板上通孔的填孔膏
更新时间: 2024-09-16
Peters SD 2361 系列是一种用于封闭电路板上通孔(via holes)的填孔膏,主要应用于防止在电路测试过程中的真空适应性问题,避免焊锡渗透到元件面以及助焊剂在孔中的沉积。
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以下是关于这个系列的一些关键特性和应用指南:
1. **应用方式**:通过丝网印刷应用,适合于大通孔(大约0.5-1毫米)的填充,具有触变性调整,适用于大孔填充 。
2. **产品组成**:无溶剂的1组分系统,与含溶剂的2组分系统相比,具有更好的加工可靠性,几乎没有体积收缩和溶剂包裹 。
3. **固化方式**:可以与焊膏阻隔剂一起固化,具有优异的焊锅抵抗力,即使在无铅焊接过程中也能保持良好的性能 。
4. **环保特性**:具有出色的E-腐蚀抵抗力,并且是UL认可的组件,根据UL94标准,具有更佳的V-0阻燃等级 。
5. **电气特性**:具有高介电强度、高表面电阻率和高体积电阻率,确保了优良的绝缘性能 。
6. **安全与环境**:通过了NASA认可的ASTM E595排气测试,TML(总质量损失)为0.649%,CVCM(收集到的可挥发冷凝材料)为0.00%,表明在真空环境下使用时排气性能优异 。
7. **储存条件**:在密封的原始容器中至少有4个月的保质期,应存放在+5°C至+10°C[+41°F至+50°F]的环境中,并应避免霜冻 。
8. **加工建议**:在使用Peters SD 2361系列填孔膏之前,应确保待涂覆表面干净、干燥、无油脂和氧化物,铜表面更好具有2微米的平均表面粗糙度 。
9. **注意事项**:SD 2361系列填孔膏如果接触到金或其他金属表面,在受热时可能会产生渗血现象,影响焊性。因此,使用SD 2361系列填孔膏填充的孔必须通过焊膏阻隔剂隔开,或这些区域必须足够远离彼此 。
10. **不适用情况**:SD 2361系列填孔膏不适合用于填充已经镀锡的通孔,因为在重新焊接时熔化的锡可能会导致填孔膏下垂 。
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