茂名导热垫片的特点和应用领域有哪些?
- 分类:行业动态
- 发表时间:2022-04-24
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导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
下面我们来说说导热垫片的特点和应用领域有哪些吧。
一、导热垫片的特点:
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
带自粘而无需额外表面粘合剂
良好的热传导率
可提供多种厚度选择
二、导热垫片的应用领域:
散热器底部或框架
高速硬盘驱动器
RDRAM 内存模块
微型热管散热器
汽车发动机控制装置
通讯硬件便携式电子装置
半导体自动试验设备
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