兰州汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 6892BA指纹模组封装 IC和玻璃粘接
更新时间: 2021-09-23
LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 BA 非导电芯片贴装膏体设计用于需要低应力和坚固的机械性能。
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产品描述
兰州LOCTITE 兰州ABLESTIK ABP 6892 BA 提供以下功能
产品特点:
技术 BMI 丙烯酸酯
外观 透明液体
产品优势
● 透明
● 低温固化
● 快速固化
● 低压力
● 低吸湿性
● 无填料
固化 热固化
应用组件组装,非导电模具
粘贴
兰州LOCTITE 兰州ABLESTIK ABP 6892 BA 非导电芯片贴装
膏体设计用于需要低应力和
坚固的机械性能。 使用它的包或设备
材料将具有很高的抗分层性和
多次暴露于无铅回流焊后爆米花
温度。 这种材料可提供出色的附着力
各种表面。
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关键词:
采购:兰州汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 6892BA指纹模组封装 IC和玻璃粘接
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