江苏美国 KYZEN MICRONOX MX2708 半水基溶剂型清洗剂 半导体级清洗剂
更新时间: 2024-05-29
MICRONOX MX2708专为清洗无引脚之元器件的挑战而设计的,例如低间隙,细间距BGA,倒装芯片,QFN, LGA和被动元件。MX2708以较低并安全的操作浓度能够彻底清除各种有机酸残留,同时不影响外露的金属和金属间化合物合金,包括铜、铝、锡、铅、镍、银和金镀层。MX2708在喷淋清洗系统中能以较低浓度有效地清除有机酸助焊剂残留。
MICRONOX MX2708为一款配方均衡的清洗剂, 专为清除水溶性助焊剂设计。因为较低的表面张力,MX2708对高密度元器件展现了优质的穿透及清洗效果,清洗后能完全彻底地漂洗且不腐蚀外露金属,不损伤基板。
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MICRONOX MX2708专为清洗无引脚之元器件的挑战而设计的,例如低间隙,细间距BGA,倒装芯片,QFN, LGA和被动元件。MX2708以较低并安全的操作浓度能够彻底清除各种有机酸残留,同时不影响外露的金属和金属间化合物合金,包括铜、铝、锡、铅、镍、银和金镀层。MX2708在喷淋清洗系统中能以较低浓度有效地清除有机酸助焊剂残留。
MICRONOX MX2708为一款配方均衡的清洗剂, 专为清除水溶性助焊剂设计。因为较低的表面张力,MX2708对高密度元器件展现了优质的穿透及清洗效果,清洗后能完全彻底地漂洗且不腐蚀外露金属,不损伤基板。
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