江苏美国 KYZEN MICRONOX MX2302 半水基溶剂型清洗剂 半导体级清洗剂
更新时间： 2024-05-29
MICRONOX MX2302是一款半水基溶剂型清洗剂，专门为去除助焊剂和锡膏顽固残留而设计，这些残留物殘留於半导体封裝芯片周围或凸块周围例如芯片贴装，锡铅/铜柱凸块倒装芯片。MX2302适用于所有的浸泡式清洗系统，包括半水基离心清洗，浸没喷淋清洗，超声波清洗和兆声波清洗系统。MICRONOX MX2302兼容所有的焊接材料和金属层，同时兼容封装和清洗工艺中常用的结构材料。
MICRONOX MX2302的主要优势在于它的完全水溶性，易漂洗，能轻松去除离子污染物。MX2302具有低蒸气压的特性，能有效减少易燃和气味。MICRONOX MX2302的表面张力低至20-26达因/厘米，对电子元器件或者封装在Z轴方向的底部与PCB板之间微小缝隙的清洗效果良好，并且能够保持稳定的pH值。
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MICRONOX MX2302的主要优势在于它的完全水溶性，易漂洗，能轻松去除离子污染物。MX2302具有低蒸气压的特性，能有效减少易燃和气味。MICRONOX MX2302的表面张力低至20-26达因/厘米，对电子元器件或者封装在Z轴方向的底部与PCB板之间微小缝隙的清洗效果良好，并且能够保持稳定的pH值。
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