合肥汉高LOCTITE ABLESTIK 2100A PBGA BGA芯片封装
更新时间: 2021-09-23
LOCTITE ABLESTIK 2100A 贴片胶设计用于无铅阵列封装。
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产品描述
合肥LOCTITE 合肥ABLESTIK 2100A 提供以下产品
特征:
技术专有混合化学
外观银色
固化 热固化
产品优势
● 高热湿附着力
● 低压力
● 超低吸湿性
● 无铅应用
● 优异的点胶特性
● 低流失
● 快速固化能力
应用芯片贴装
填充物类型 银色
基板 PBGA 和 BGA
合肥LOCTITE 合肥ABLESTIK 2100A 贴片胶设计
用于无铅阵列封装。 本产品能够承受
无铅焊料所需的高回流温度@
260°C。 它适用于更大 12.7 x 12.7 毫米的芯片尺寸。
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关键词:
采购:合肥汉高LOCTITE ABLESTIK 2100A PBGA BGA芯片封装
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