汉高 TECHNOMELT PA 657 粘度低制程压力低可用于封装易碎组件热熔胶-热熔胶-汉高乐泰工业市场-产品中心-上海骏道实业有限公司
您好!欢迎光临上海骏道实业有限公司,我们竭诚为您服务!
用心服务好每一位客户

胶黏剂、表面处理剂、导热材料、三防漆、防锈、润滑、切削磨削液、胶带、点胶设备....

服务咨询热线:

13661610241
汉高 TECHNOMELT PA 657 粘度低制程压力低可用于封装易碎组件热熔胶
汉高 TECHNOMELT PA 657 粘度低制程压力低可用于封装易碎组件热熔胶

汉高 TECHNOMELT PA 657 粘度低制程压力低可用于封装易碎组件热熔胶

更新时间: 2024-09-21

汉高TECHNOMELT PA 657是一种热熔胶,主要用于电子和电气组件的封装。以下是关于这种热熔胶的一些基本信息:1. 粘度低:TECHNOMELT PA 657的粘度较低,这意味着它可以更容易地流动和涂抹。这使得它在封装过程中更容易使用,并且可以更好地填充组件之间的空隙。2. 制程压力低:这种热熔胶的制程压力较低,这意味着在封装过程中所需的压力较小。这有助于减少对易碎组件的潜在损害。3. 适用于封装易碎组件:由于其低粘度和低制程压力,TECHNOMELT PA 657非常适合用于封装易碎的电子和电气组件。它可以提供良好的保护,同时减少对组件的潜在损害。4. 热熔胶:TECHNOMELT ...

订购热线:021-37829920

立即咨询
产品详情

简介:


汉高TECHNOMELT PA 657是一种热熔胶,主要用于电子和电气组件的封装。以下是关于这种热熔胶的一些基本信息:

1. 粘度低:TECHNOMELT PA 657的粘度较低,这意味着它可以更容易地流动和涂抹。这使得它在封装过程中更容易使用,并且可以更好地填充组件之间的空隙。

2. 制程压力低:这种热熔胶的制程压力较低,这意味着在封装过程中所需的压力较小。这有助于减少对易碎组件的潜在损害。

3. 适用于封装易碎组件:由于其低粘度和低制程压力,TECHNOMELT PA 657非常适合用于封装易碎的电子和电气组件。它可以提供良好的保护,同时减少对组件的潜在损害。

4. 热熔胶:TECHNOMELT PA 657是一种热熔胶,这意味着它在加热时会变软,冷却时会变硬。这使得它在封装过程中可以很容易地涂抹和成型。

5. 汉高品牌:汉高是一家全球领先的粘合剂和密封剂制造商,以其高质量的产品和创新技术而闻名。

总的来说,汉高TECHNOMELT PA 657是一种适用于封装易碎电子和电气组件的低粘度、低制程压力热熔胶。它由汉高生产,以其高质量和可靠性而受到信赖。

使用场景:


汉高(Henkel)是全球知名的粘合剂、密封剂和功能性涂层的制造商,其产品广泛应用于各种工业领域。TECHNOMELT PA 657 是汉高生产的一种热熔胶产品,具有低粘度和低制程压力的特点,这些特性使得它在多种应用场景中都非常有用。以下是一些可能的使用场景:

1. 电子产品封装:由于其低粘度和低制程压力,TECHNOMELT PA 657 适合用于封装易碎的电子组件,如传感器、芯片和电路板,以提供保护和固定。

2. 医疗设备组装:在医疗设备制造中,热熔胶可以用于将各种组件粘合在一起,同时确保产品的无菌性和稳定性。

3. 汽车零部件固定:在汽车制造过程中,热熔胶可以用于固定内部装饰件、电子设备和其他需要固定但不希望使用传统机械固定方法的部件。

4. 包装和标签粘合:热熔胶可以用于粘合包装材料,如纸箱、塑料薄膜和标签,以确保包装的完整性和耐用性。

5. 家具制造:在家具制造中,热熔胶可以用于粘合木材、塑料和金属部件,提供快速且持久的粘合效果。

6. 纺织品和织物粘合:热熔胶可以用于粘合各种纺织品和织物,如服装、鞋类和家居装饰品。

7. 玩具制造:在玩具制造中,热熔胶可以用于粘合塑料、金属和木材等不同材料,以确保玩具的安全性和耐用性。

8. 建筑和施工:热熔胶可以用于粘合各种建筑材料,如隔热材料、防水膜和密封条。

9. 工艺品和DIY项目:在手工艺品和DIY项目中,热熔胶可以作为一种快速且易于使用的粘合剂,用于各种创意项目。

10. 快速原型制作:在快速原型制作和模型构建中,热熔胶可以用于快速粘合各种材料,以加快原型的制作速度。

请注意,具体的使用场景可能会根据产品的具体规格和性能而有所不同。在使用任何粘合剂之前,建议查阅产品数据表和安全数据表,以确保产品适用于特定的应用,并遵循正确的操作和安全指南。

注意事项:


汉高(Henkel)的TECHNOMELT PA 657是一种热熔胶产品,通常用于工业应用中的粘合和密封。这种热熔胶因其低粘度和低制程压力特性,特别适合于需要精细操作的应用场景,尤其是在封装易碎组件时。以下是一些可能的使用场景和使用时的注意事项:

### 使用场景:
1. 电子组件封装:用于敏感电子组件的固定和保护,如传感器、芯片等。
2. 医疗器械粘合:在医疗器械制造中,用于粘合各种组件,确保无菌和安全。
3. 光学元件固定:在制造光学设备时,用于固定镜片、镜头等易碎部件。
4. 汽车零部件粘合:用于汽车内部的电子组件、传感器等的固定。
5. 精密仪器组装:在精密仪器的组装过程中,用于粘合和密封,以保护内部组件。
6. 消费电子产品:用于手机、平板电脑等消费电子产品的内部组件粘合。

### 使用注意事项:
1. 表面清洁:在粘合前确保被粘合表面干净、无油脂和灰尘,以确保良好的粘合效果。
2. 温度控制:确保热熔胶在适当的温度下使用,过高或过低的温度都可能影响粘合效果。
3. 施胶量:根据粘合面积和部件的重量合理控制施胶量,过多或过少都可能影响粘合效果。
4. 固化时间:给予足够的固化时间,以确保热熔胶完全固化并形成稳定的粘合。
5. 安全操作:操作人员应穿戴适当的防护装备,如手套、护目镜等,以防止热熔胶烫伤或溅射到皮肤和眼睛。
6. 储存条件:热熔胶应储存在干燥、阴凉的环境中,避免直接阳光照射和高温。
7. 使用前测试:在大规模使用前,应进行小规模的测试,以确保热熔胶与材料的兼容性和粘合效果。
8. 遵循产品说明:仔细阅读并遵循产品说明书中的指导和建议,以确保正确使用。

请注意,具体的使用场景和注意事项可能会根据产品的具体型号和规格有所不同,因此在实际使用前,应参考汉高TECHNOMELT PA 657的官方技术数据表和使用指南。

    关键词:
采购:汉高 TECHNOMELT PA 657 粘度低制程压力低可用于封装易碎组件热熔胶
* 表示必填
  • 请填写采购的产品数量和产品描述,方便我们进行统一备货。
推荐产品
产品中心
联系我们
上海骏道实业有限公司
客服QQ:471562062
服务热线:021-37829920
售后服务:021-37829920
电子邮件:yunhua@jundchem.com
公司地址:上海市松江区泗砖南路名企公馆255弄259号6楼